SMT电子研发打样高端回流焊 RS-450CR/ M4CR

电子器件部品耐温测试回流焊 IPC标准 RS-450CR

温度曲线特点铅基焊料无铅焊料，平均升温速度 (Tsmax 至 Tp) 较高 3°C /秒较高 3°C /秒，预热：较低温度 (Tsmin) 100°C 150°C，预热：较高温度 (Tsmax) 150°C 200°C，预热：时间 (tsmin 至 tsmax) 60-120 秒60-180 秒，维持**温度的时间：温度 (TL) 183°C 217°C，维持**温度的时间：时间 (tL) 60-150 秒60-150 秒，峰值/分类温度 (Tp) 215°C 260°C。



微循环运风系统和增压式多点喷气原理保证炉内温度均匀，各温区同向异性好，板面在受热时不产生因折射而导致的受热空区，不产生阴影，PCB板面横向△T<±2℃，从根本上提高了加热效率，快速高效的热补偿性能，焊接区pcb实际温度与设定温度之差小于3℃，特别适合bga、csp、qfp等元件及多层线路板之**焊接。相临两温区温度设定可达100℃，pcb上下面温差设定可达到60℃，可完全满足双面板的可靠焊接。**导轨高温不变形，有效保证导轨平行，防止掉板，卡板的发生、免清洗，易调节。自动和手动调宽。<>

力拓不同系列回流焊横向温度偏差：
S系列（网带型）： 裸板FR4板材测试：PCB板面横向△T<±3℃<>
ES系列（网带型）： 裸板FR4板材测试：PCB板面横向△T<±2℃<>
M系列（网带型）： 裸板FR4板材测试：PCB板面横向△T<±1.5℃　适用BGA焊接
MS系列（导轨+网带型）： 裸板FR4板材测试：PCB板面横向△T<±1.5℃  适用BGA焊接
RS系列（导轨+网带型）： 裸板FR4板材测试：PCB板面横向△T<±1℃　适用大容量　BGA焊接
RS系列研发型（导轨+网带型）： 裸板FR4板材测试：PCB板面横向△T<±0.5℃　适用大容量BGA焊接

节能回流焊-节能高效
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产品名称：RS-450CR回流焊系统
产品型号：RS-450CR
用途描述：研发型回流焊系统 具备多种焊接模式 PCB板横向温差在0.5度范围内 精密SMD焊接设备之一
在线咨询：销售热线： 4008-839-680
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产品资料
产品状态
产品特点

● 采用工业电脑+PLC+SSR控制方式。
● 电脑采用Windows 7 操作系统，配有开、关机程序。具有速度控制、热风变频可调、温度曲线设定、延时关机等功能。
● 具有PCB焊接温度曲线测试功能，并可列印。
● 软件可对炉内温度、输送速度等参数进行设置、保存及调用。
● 具有故障声光报警、运行状态文字提示以及操作日志记录功能。
● 8个独立全热风加热区采用独立的PID控制，各温区热量分布均匀、稳定；适用于小型电子元件的PCB，焊接性能高，耗电量少的特点。
● 整流材料内材料采用铝合金，耐热耐腐蚀，易于清洁。
● 隔热层采用优质隔热棉密封，密封隔热效果好。
● 上炉采用电动丝杆**升，安全可靠，轻便平稳。
● 具有链条、网带双重运输功能，可满足大批量的生产需求。
● 导轨采用两点同步调幅，且不变形。
● 具有一星期定时开关机功能。
● 设有UPS电源及自动延时关机系统，确保停电后炉内PCB安全送出。
● 支持450MM宽板生产
● 二种焊接生产模式:连续模式+分区精密焊接设备
● 双风道运风设计 精密焊接模式PCB横向温差在1度范围内,可以满足BGA封装焊接
● 直抽型进口发热体设计,可以在工作状态更换发热体
● 热风无级变频调速技术
● 可充氮气或压缩空气








产品描述

产品参数

机身尺寸 2300mm(L)*1200mm(W)*1450mm(H)
输入电源 3P380V/N/PE 50/60Hz （可根据当地的供电情况进行其它电压定制）
总功率 28KW
工作时耗电功率 4.0-4.5KW
导轨调幅范围 50-450mm
输送链高度 900±20mm
运输带宽度 560mm
运输速度 0-0.9M/min
运输方向 从左至右（可根据实际情况定制从右至左）
运输马达 120W/220/3P VAC 电子高速
炉胆运风马达 1/6HP*8台3?220/380 VAC
冷却风扇 5"*4把
加热区数 8个
加热方式 热风强制循环加热
加热区长度 1450mm
温度控制方式 PID+SSR
温度范围 室温-280℃
升温时间 ≤25min
温控精度 ±1℃
机器重量 900kg