回流焊接与波峰焊接相比具有以下一些特点：
一、回流焊不需要象波峰焊那样需把元器件直接浸渍在熔融焊料中，故元器件所受到的热冲击小;
二、回流焊仅在需要的部位上施放焊料，大大节约了焊料的使用;
三、回流焊能控制焊料的施放量，避免桥接等缺陷的产生;
四、当元器件贴放位置有一定偏离时，由于熔融焊料表面张力的作用，只要焊料施放位置正确，回流焊能在焊接时将此微小偏差自动纠正，使元器件固定在正确位置上;
五、可采用局部加热热源，从而可在同一基板上用不同的回流焊接工艺进行焊接;
六、焊料中一般不会混入不纯物，在使用焊锡膏进行回流焊接时可以正确保持焊料的组成。
波峰焊生产工艺过程：线路板通过传送带进入波峰焊机以后，会经过某个形式的助焊剂涂敷装置，在这里助焊剂利用波峰、发泡或喷射的方法涂敷到线路板上。由于大多数助焊剂在焊接时必须要达到并保持个活化温度来保证焊点的完全浸润，因此线路板在进入波峰槽前要先经过个预热区。助焊剂涂敷后的预热可以逐渐提升PCB的温度并使助焊剂活化，这个过程还能减小组装件进入波峰时产生的热冲击。它还可以用来蒸发掉所有可能吸收的潮气或稀释助焊剂的载体溶剂，如果这些东西不被去除的话，它们会在过波峰时沸腾并造成焊锡溅射，或者产生蒸汽留在焊锡里面形成中空的焊点或砂眼。
DS300TS 全新全自动浸焊机 （*四代）
：350X300产品（含冶具尺寸）
DS300TS 智能全自动浸焊机每小时低至2度电 8小时氧化物：0.2KG以下不需要选择性的价格，不需要高波峰焊运行成本，不需要人工管控品质，只需DS300TS 智能全自动浸焊机，长脚插件焊接从此不求人！！
* 对比高波峰焊每年节能运行成本近20元
* 对比双波峰焊每年节省10万元运行成本
产品特点：
一: 7寸工业触摸屏控制+智能PLC及温度控制系统
二：智能精密步进+进口丝杆升降系统
三：跟踪式步进式喷雾系统
四: 85KG-100KG小容量无铅锡炉.
五: 免维护喷雾系统+步进式喷雾系统
六: 三段传送系统+手动调宽窄装置
七：自动清锡渣功能
八：锡炉液位自动检测技术
九: 新型远红外加热技术，高效节能加热
十: 球墨式铸铁发热板(力拓**,节能40%)
十一:强风制冷装置
十二:全自动进板模式
十三：锡炉**温保护+预热**温保护
十四：助焊剂低位报警
十五：浸焊区安全光幕
主要技术参数：
PCB板可调宽度Max.50～300mm（长支持：350MM）
PCB板运输高度750±20mm
PCB板运输速度0～1.8M／Min
PCB板运输角度（焊接倾角）0～7度
PCB板运输方向左→右
PCB板上元件高度限制Max.80mm
产能：250次/小时 浸焊区：350X300MM
预热区长度350mm （停留型-可设置预热时间）
预热区数量1
预热区功率2.1kw
预热区温度室温～250℃可设置/可独立设置预热时间
加热方式：远红外
锡炉功率：7.2kw
锡炉溶锡量：85KG
锡炉温度：室温～350℃、控制精度±1℃
温度控制方式：P.I.D+SSR
整机控制方式：触摸屏+PLC
助焊剂容量:3L
喷雾方式：进口喷头
电源3相5线制 380V
启动功率10kw
正常运行功率2kw
气源4～7KG/CM2
外型尺寸L2550×W1050×H1550mm
重量780kg
0.8M接驳台（放料缓冲）
可连接自动插件线
外形尺寸：External SizeL=800mm 、W=935mm 、H=800mm
控制方式单片机
PCB宽度：50mm-320mm；
输送高度Conveyor height750±20mm；
传输链条：不锈钢链条
传送方向Conveyor direction█左-右 □右-左（默认左到右）；
输送速度Conveyor speed0.5-5m/min；
通讯端口SMEMA接头
电源：Power supplyAC220V 50～60HZ
总功率Total power100W。
目前波峰焊机基本上采用热辐射方式进行预热，常用的波峰焊预热方法有强制热风对流、电热板对流、电热棒加热及红外加热等。在这些方法中，强制热风对流通常被认为是大多数工艺里波峰焊机有效的热量传递方法。在预热后，线路板用单波(λ波)或双波(扰流波和λ波)方式进行焊接。对穿孔式元件来讲单波就足够了，线路板进入波峰时，焊锡流动的方向和板子的行进方向相反，可在元件引脚周围产生涡流。这就象是种洗刷，将上面所有助焊剂和氧化膜的残余物去除，在焊点到达浸润温度时形成浸润。
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