回流焊与波峰焊的区别
焊接技术在电子产品的装配中占有较其重要的地位。一般焊接分为两大类：回流焊和波峰焊。
回流焊又称再流焊，是指通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面贴装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊，从而实现具有一定可靠性的电路功能;波峰焊是将熔化的软钎焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
波峰焊工艺→印制板预热温度和时间的控制预热的作用：
a.将焊剂中的溶剂挥发掉，这样可以减少焊接时产生气体;
b.焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化，可以去除印制板焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜以及其它污染物，同时起到保护金属表面防止发生再氧化的作用;
c.使印制板和元器件充分预热，避免焊接时急剧升温产生热应力损坏印制板和元器件。
印制线路板预热温度和时间要根据印制板的大小、厚度、元器件的大小和多少、以及贴装元器件的多少来确定。预热温度在90-130℃(PCB表面温度)，多层板以及有较多贴装元器件时预热温度取上限。参考时定要结合组装板的具体情况，做工艺试验或试焊后进行设置。预热时间由传送带速度来控制。如预热温度偏低或和预热时间过短，焊剂中的溶剂挥发不充分，焊接时产生气体引起气孔、锡球等焊接缺陷;如预热温度偏高或预热时间过长，焊剂被提前分解，使焊剂失去活性，同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。
波峰焊生产工艺过程：线路板通过传送带进入波峰焊机以后，会经过某个形式的助焊剂涂敷装置，在这里助焊剂利用波峰、发泡或喷射的方法涂敷到线路板上。由于大多数助焊剂在焊接时必须要达到并保持个活化温度来保证焊点的完全浸润，因此线路板在进入波峰槽前要先经过个预热区。助焊剂涂敷后的预热可以逐渐提升PCB的温度并使助焊剂活化，这个过程还能减小组装件进入波峰时产生的热冲击。它还可以用来蒸发掉所有可能吸收的潮气或稀释助焊剂的载体溶剂，如果这些东西不被去除的话，它们会在过波峰时沸腾并造成焊锡溅射，或者产生蒸汽留在焊锡里面形成中空的焊点或砂眼。
力拓核心节能技术: 电能节省40%(标配) 压缩空气节省60% 助焊剂节省20%消耗( 选配)
于行业的硬件核心技术: 锡炉热传导技术/ 热风均风技术/助焊剂管理/功率管理系统
软体技术: PID自适应控温技术/节能控制软件/功率管理软件/炉温测试系统
于行业的硬件核心技术: 锡炉热传导技术/ 热风均风技术/助焊剂管理/功率管理系统
软体技术: PID自适应控温技术/节能控制软件/功率管理软件/炉温测试系统
产品描述
进口电控：
01 控制系统优势:
传承力拓机型节能省心理念设计的.**大4.7英寸工业触摸屏输入系统,装备有力拓13版本洁的界面.人机对话方便.各项功能操作点击即可.配合信捷公司新研发的智能微电脑控制系统.其系统稳定性已达到国际水平.电脑型可选用德国西门子公司智能PLC控制。
对比:与传统按健式机型对比:结合工业触摸屏与信捷PLC的DW300T机型,稳定性比按键式更高一级,操作更为方便.所以动作均为数字控制,无开关信号造成的接触问题,造成控制不稳定.
对比:与工控机型对比:DW300T装备有信捷PLC控制,控制程序内置PLC,操作程序置于工业触摸屏中,均加有电子锁.程序**丢失.如用工控机型,程序全装于工控机中,如系统损坏机器则无常工作.因无PLC,工控机均用板卡控制,板卡均为国内生产,其稳定性与工控机的兼容性,以成为业界控制系统的难题.所以稳定性比工控机稳定.11版机型均设计有一键式启动，即使触摸屏故障也可以进入自动模式进行生产。
02 传输系统优势:
钛爪传输系统是为客户担心的重点之一,力拓加强双钩爪,历经三年的客户使用反馈,其寿命优于其**各类钛爪.主要体现其加强筋设计,大大提升了抗变形能力.(力拓**)钛爪改良了其勾式双钩,减少了沾锡.成为了真正**沾锡钛爪.
03 锡炉系统优势:
锡炉加热系统是为客户担心的重点,波峰焊的性价比,也体现在锡炉上面.无铅锡炉国内大多厂家,为的问题是锡炉变形问题.传统锡炉设计有内置式发热管型,外置式发热管型.二种均为管状发热管,与锡炉的接触避免不了存有介质.有的厂商用铜板,也有的用铝板,有些小厂为降低成本甚至有用不锈钢材质.在总体来说这些材质在高温下分子性能均不稳定.抗变形能力也就差.相对来说导热能力受到影响也很大.力拓总结了十年造炉经验开发了球墨铸铁潜入式发热板(力拓**),在锡炉的五个面进行加热，有均匀性好，加热速率快等优点，彻底解决了这一难题，而且锡炉节能方面比**产品节能近40%.
小常识: 球墨铸铁常用于耐温性要求相高,高强度、较好韧性和塑性。用于制造内燃机、汽车零部件,高温冶具.
04 喷雾系统优势:
许多设备厂家为了寻找更多设备的卖点,在各个部份想了许多法子,如喷雾控制为步进马达控制,力拓提醒您,喷雾系统其助焊剂雾化环境,要求密封性能相当好,其控制无太多电动器件.其工作稳定性才有所**.步进为同步皮带传动.其助焊剂影响下寿命大幅减少.所以力拓标配日产SMC 无杆气缸(其产品国内目前无法生产,其强度和精度,密封性能问题)传动,配有日本明治A-100 或日本ST-6喷咀,高封闭式独立喷雾箱.**组合.高效安全节能生产为理念设计.
05 机械系统优势:
力拓机型其价格**国内部分厂商,在于力拓以品质为先,生产理念.只做安全可靠的机型.如调宽窄系统中型采用三点调节装置，防止PCB受热后掉板现像，均多设备只有二点调节系统。
材质方面：从不偷工减料.材质均用真材实料,如机架板材用3mm 冷钢板制造, 有的厂商才2mm ,有的甚至才1.5mm .无铅机型力拓均用316 高温不锈钢制作与锡有间接接触部分. *显力拓在材质方面的重视.品质作为力拓品牌的象征.
06 服务优势:
力拓在激烈的市场中,能够发展的利器在于服务,品质和服务铸就力拓无铅电子设备,国际**品牌.能够为客户实际生产设计,人性化服务.均为力拓取得更多用户的**.也成就了力拓.
波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊。根据机器所使用不同几何形状的波峰，波峰焊系统可分许多种。
目前波峰焊机基本上采用热辐射方式进行预热，常用的波峰焊预热方法有强制热风对流、电热板对流、电热棒加热及红外加热等。在这些方法中，强制热风对流通常被认为是大多数工艺里波峰焊机有效的热量传递方法。在预热后，线路板用单波(λ波)或双波(扰流波和λ波)方式进行焊接。对穿孔式元件来讲单波就足够了，线路板进入波峰时，焊锡流动的方向和板子的行进方向相反，可在元件引脚周围产生涡流。这就象是种洗刷，将上面所有助焊剂和氧化膜的残余物去除，在焊点到达浸润温度时形成浸润。
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