株洲无铅波峰焊电话 电子焊接锡炉

波峰焊相比回流焊工艺特点。
1、回流焊工艺不像波峰焊那样，要把元器件直接浸入在熔融的焊料中，所以元器件受到的热冲击小。但由于回流焊加热方法不同，有时会施加给元器件较大的热应力；
2、回流焊工艺只需在焊盘上施加焊料，并能控制焊料的施加量，避免了虚焊、连焊等焊接缺陷的产生，因此焊接质量好，可靠性高；
3、回流焊工艺有自定位效应，当元器件贴放位置有一定偏离时，由于熔融焊料表面张力作用，当其全部焊端或引脚与相应焊盘同时被润湿时，在表面张力作用下，自动被拉回到近似目标位置的现象；
4、回流焊工艺的焊料中不会混入不纯物，使用焊锡膏时，能正确的保证焊料的成分；
5、回流焊工艺可以采用局部加热热源，从而可在同*路板上，采用不同焊接工艺进行焊接；
6、回流焊工艺相比波峰焊工艺简单，修板的工作量较小，从而节省了人力、电力和材料。

波峰焊温度指的就是波峰焊的预热温度和焊接温度，预热温度和焊接温度的多少也跟焊接的产品有关，需要根据焊接产品来调节。

波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊。根据机器所使用不同几何形状的波峰，波峰焊系统可分许多种。

波峰焊生产工艺过程：线路板通过传送带进入波峰焊机以后，会经过某个形式的助焊剂涂敷装置，在这里助焊剂利用波峰、发泡或喷射的方法涂敷到线路板上。由于大多数助焊剂在焊接时必须要达到并保持个活化温度来保证焊点的完全浸润，因此线路板在进入波峰槽前要先经过个预热区。助焊剂涂敷后的预热可以逐渐提升PCB的温度并使助焊剂活化，这个过程还能减小组装件进入波峰时产生的热冲击。它还可以用来蒸发掉所有可能吸收的潮气或稀释助焊剂的载体溶剂，如果这些东西不被去除的话，它们会在过波峰时沸腾并造成焊锡溅射，或者产生蒸汽留在焊锡里面形成中空的焊点或砂眼。
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