回流焊横向温差与升温速率的重要性 力拓设备
发货地址：广东省深圳市宝安区沙井街道沙井社区
产品规格：回流焊横向温差与升温速率的重要性 力拓设备
产品数量：100.00台
包装说明：木箱
价格：￥88888.00 元/台 起
产品规格回流焊横向温差与升温速率的重要性 力拓设备包装说明木箱
回流焊横向温差与升温速率的重要性！
发布日期：2015/1/17 12:40
温度曲线特点铅基焊料无铅焊料，平均升温速度 (Tsmax 至 Tp) 较高 3°C /秒较高 3°C /秒，预热：较低温度 (Tsmin) 100°C 150°C，预热：较高温度 (Tsmax) 150°C 200°C，预热：时间 (tsmin 至 tsmax) 60-120 秒60-180 秒，维持**温度的时间：温度 (TL) 183°C 217°C，维持**温度的时间：时间 (tL) 60-150 秒60-150 秒，峰值/分类温度 (Tp) 215°C 260°C。
微循环运风系统和增压式多点喷气原理保证炉内温度均匀，各温区同向异性好，板面在受热时不产生因折射而导致的受热空区，不产生阴影，PCB板面横向△T<±2℃，从根本上提高了加热效率，快速高效的热补偿性能，焊接区pcb实际温度与设定温度之差小于3℃，特别适合bga、csp、qfp等元件及多层线路板之**焊接。相临两温区温度设定可达100℃，pcb上下面温差设定可达到60℃，可完全满足双面板的可靠焊接。**导轨高温不变形，有效保证导轨平行，防止掉板，卡板的发生、免清洗，易调节。自动和手动调宽。<>
力拓不同系列回流焊横向温度偏差：
S系列（网带型）： 裸板FR4板材测试：PCB板面横向△T<±3℃<>
ES系列（网带型）： 裸板FR4板材测试：PCB板面横向△T<±2℃<>
M系列（网带型）： 裸板FR4板材测试：PCB板面横向△T<±1.5℃ 适用BGA焊接
MS系列（导轨+网带型）： 裸板FR4板材测试：PCB板面横向△T<±1.5℃ 适用BGA焊接
RS系列（导轨+网带型）： 裸板FR4板材测试：PCB板面横向△T<±1℃ 适用大容量 BGA焊接
RS系列研发型（导轨+网带型）： 裸板FR4板材测试：PCB板面横向△T<±0.5℃ 适用大容量BGA焊接
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