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深圳市力拓创能电子设备有限公司主营全自动浸焊机、紫外线杀菌炉、自动浸焊机、三防漆涂覆机、助焊剂喷雾预热机、自动料带切割机等；以开拓进取的精神，卓越的技术创新能力，制造节能环保的产品，为客户提供省心的SMT生产整体解决方案为经营理念。

    YAMAHA I-PULSE S10 S20 **通用高速贴片机
    • YAMAHA I-PULSE S10 S20 **通用高速贴片机
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    YAMAHA I-PULSE S10 S20 **通用高速贴片机

    更新时间：2025-05-15   浏览数：873
    所属行业：电子 电子产品制造设备
    发货地址：广东省深圳市宝安区沙井街道马安山社区  
    产品规格：YAMAHA I-PULSE S10 S20
    产品数量：100.00台
    包装说明：100
    价格：￥560000.00 元/台 起
    在线留言
    产品规格YAMAHA I-PULSE S10 S20包装说明100
    YAMAHA**通用高速贴片机 <wbr>S10 <wbr>S20 <wbr>贴片机性能参数

    S10
    基板寸法（バッファ未使用时） 较小 L50 x W30mm～较大 L1,330 x W510mm（标准L955）
    （入口 or 出口バッファ使用时) 较小 L50 x W30mm～较大 L420 x W510mm
    （入口 ＆ 出口バッファ使用时) 较小 L50 x W30mm～较大 L330 x W510mm
    基板厚 0.4?4.8mm
    基板搬送方向 左→右（标准）
    基板搬送速度 较大900mm/sec
    実装タクト（12轴ヘッド+2θ） 较适条件 0.08sec / CHIP (45,000CPH)
    装着精度A（μ＋3σ） CHIP ±0.040mm
    装着精度B（μ＋3σ） IC ±0.025mm
    装着角度 ±180°
    Z轴制御 / θ轴制御 ACサーボモーター
    実装可能部品高さ 较大30mm※1（先付较大部品高さは25mmまで）
    実装可能部品 0201～120×90mm BGA、CSP、コネクタ、他异形部品（标准0402～）
    部品荷姿 8～56mmテープ（F1/F2フィーダー）、8～88mmテープ（F3电动フィーダー）、スティック、トレイ
    持帰り判定 负圧チェックと画像チェック
    多言语画面対応 日本语、中国语、韩国语、英语
    基板位置决め 挟み込み式基板固定ユニット、前基准、コンベア幅自动调整
    部品品种数 较大90品种（8mmテープ换算）45连×2
    基板搬送高さ 900±20mm
    本体寸法、重量 L1,250 x D1,750 x H1,420mm、约 1,200 kg
    ※1
    基板厚み＋部品高さ=较大30mm。
    仕様?外観は改良のため予告なく変更する事があります。


    Features:

    • Production Revolution Ultimate flexibility Color fiducial camera
    • Enhancement to 3D MID
    • Max. feeder capacity 180 lanes
    • Large board handling capability
    • Wide range component handling capability
    • CFB/CTF full compatibility

    Specifications:

    Model S20
    • Board size
      (with buffer unused)
    		Min. L 50 x W 30 mm to Max. L 1,830 x W 510 mm (Standard L 1,455)
    • Board size
      (with input and output buffers used)
    		Min. L 50 x W 30 mm to Max. L 540x W 510 mm
    • Board thickness
    		0.4 – 4.8 mm
    • Board flow direction
    		Left to right (Std)
    • Board transfer speed
    		Max 900 mm/sec
    • Placement speed
      (12 heads + 2 theta) Opt. Cond.
    		0.08 sec/CHIP (45,000 CPH)
    • Placement accuracy A (μ+3σ)
    		CHIP +/- 0.040 mm
    • Placement accuracy B (μ+3σ)
    		IC +/- 0.025 mm
    • Placement angle
    		+/- 180 degrees
    • Z axis control/ Theta axis control
    		AC servo motor
    • Component height
    		Max 30 mm*1 (Pre-placed components: max 25 mm)
    • Applicable components
    		0201 (mm) – 120 x 90 mm, BGA, CSP, connector, etc. (Standard 01005 -)
    • Component package
    		8 – 56 mm tape (F1/F2 Feeders), 8 – 88 mm tape (F3 Electric Feeders), stick, tray
    • Drawback check
    		Vacuum check and vision check
    • Screen language
    		English, Chinese, Korean, Japanese
    • Board positioning
    		Board grip unit, front reference, auto conveyor width adjustment
    • Component types
    		Max 180 types (8 mm tape), 45 lanes x 4
    • Transfer height
    		900 +/- 20 mm
    • Machine dimensions, weight
    		L 1750 x D 1750 x H 1420 mm, Approx. 1450 kg
    *1) Board thickness + Component height = Max 30mm
    Some specifications and parts of the external appearance are subject to change without notice.


    http://szltcn.b2b168.com