多层线路板混装双面SMD /DIP焊接 力拓全自动浸锡系统 批量焊接

DS300FS 全自动浸锡模组 配合选择性波峰焊更效率低成本焊接

技术咨询： 陈工

还在为选择性峰焊效率低焊接成本高而烦恼吗?   DS300FS 全自动浸锡模组 可配在选择性焊接后级或选择性喷雾机后级（选择性波峰焊前级） 快25S 一个焊接周期 ！

产品特点：

一: 7寸工业触摸屏控制+智能PLC及温度控制系统

二：智能精密闭环伺服步进+进口丝杆升降系统

三:  85KG-100KG小容量无铅锡炉.

四: 步进式自动清锡渣功能

五: 三段传送系统+手动调宽窄装置

六：步进式浸焊传输功能

七：锡炉液位自动检测技术

八: 球墨式铸铁发热板(力拓**,节能40%)

九:强风制冷装置

十:全自动进板模式

十一：锡炉**温保护+预热**温保护

十二：浸焊区安全光幕

主要技术参数：

PCB板可调宽度Max.50～300mm（长支持：320MM）

PCB板运输高度750±20mm

PCB板运输速度0～1.8M／Min

PCB板运输角度（焊接倾角）0～7度

PCB板运输方向左→右

PCB板上元件高度限制Max.80mm

大产能：250次/小时 浸焊区：350X300MM

锡炉功率：7.2kw

锡炉溶锡量：85KG  

锡炉温度：室温～350℃、控制精度±1℃

温度控制方式：P.I.D+SSR

整机控制方式：触摸屏+PLC

电源220V 供电

启动功率7.5kw

正常运行功率1.5kw

气源4～7KG/CM2  

外型尺寸L1500×W1300×H1650mm

重量480kg