在现代电子焊接技术的发展历程中，经历了两次历史性的变革：**次是从通孔焊接技术向表面贴装焊接技术的转变；*二次便是我们正在经历的从有铅焊接技术向无铅焊接技术的转变。焊接技术的演变直接带来了两个结果：一是线路板上所需焊接的通孔元器件越来越少（焊接成本问题）；二是通孔元器件（尤其是大热容量或细间距元器件）的焊接难度越来越大，特别是对无铅和高可靠性要求的产品，三是中小批量多品种焊接需要预成型的短脚工艺及双面混装的高避焊焊接需要（成型人工及高避只能波峰机焊接一面，另一面需要手工焊接）。
力拓全自动浸焊机八大的核心优势及您购机的理由 ：
一：可焊接目前工艺主流的双面混装产品的二次治具避焊焊接，标机较高避焊能力达35MM，是目前市场上焊接较大高度的设备之一。
二：可长脚焊接作业，短脚工艺无法满足高密度插件，中小批量多品种焊接可减少产品元件需要预成型的焊接烦恼，焊接后再剪脚！
三：大热容产品焊接的透锡率可控更高，针对不同产品可以设置不同预热参数及浸锡参数，透锡率灵活可控。
四：针对温度敏感器件的焊接，可以通过优化预热及锡温与浸锡时间，达到稳定焊接的目的。
五: 目前客户较关心的运行成本，目前整机功耗低于2.5KWH，8小时运行氧化物低于0.5KG（不同锡材与焊剂可能会有区别）且波峰焊机的1/10左右，另*氮气介入，无额外的焊接成本。
六：焊接参数数据化，*要专业的焊锡技工，降低对人员的经验的依赖，可确保每一款产品不同时间及不同人员作业的品质一致性。
七：不同批量的不同焊接参数混装生产模式，产品多样化订单的今天，电子企业在较短时间需要交付不同款产品的订单数量，可以通不同产品通过相同宽度的治具，通过条码及电子标签类的扫描系统，将每一个产品的焊接配方化，每一次都调用对用的焊接参数焊接，实现同*生产多款产品应对交付。（功能选装）
八：设备维护成本低，普通波峰焊，选择性波峰焊，机械手式焊锡机都需要专业的技术人员及生产耗件，如波峰焊的传输爪损耗，选择性波峰焊的喷咀及氮气损耗，机械手的铬铁头的损耗，而全自动浸焊机几乎没有这方面的损耗器件。
全新四代主要升级：
预热能力提升： 较新的远红外+热风复合式预热器，比三代预热能力提升40%，较快预热时间只需15S
助焊剂精密管理系统： 全新四代采用恒压式供给助焊剂，配合SMC隔膜泵可实现全自动助焊剂供给。
焊接能力提升： 采用四代较新的控制软体，全智能控制浸锡臂的精密柔性焊接，满足更精密的焊接需求。
部分硬件与软件**： 完成自主知识产权，购机*风险！
产品特点：
一: 7寸工业触摸屏控制+智能PLC及温度控制系统
二：智能精密步进+进口丝杆升降系统
三：跟踪式步进式喷雾系统
四: 85KG-100KG小容量无铅锡炉.
五: 免维护喷雾系统+步进式喷雾系统
六: 三段传送系统+手动调宽窄装置
七：自动清锡渣功能
八：锡炉液位自动检测技术
九: 新型远红外加热技术，高效节能加热
十: 球墨式铸铁发热板(力拓**,节能40%)
十一:强风制冷装置
十二:全自动进板模式
十三：锡炉**温保护+预热**温保护
十四：助焊剂低位报警
十五：浸焊区安全光幕
主要技术参数：
PCB板可调宽度Max.50～300mm（较长支持：350MM）
PCB板运输高度750±20mm
PCB板运输速度0～1.8M／Min
PCB板运输角度（焊接倾角）0～7度
PCB板运输方向左→右
PCB板上元件高度限制Max.80mm
较大产能：250次/小时 浸焊区：350X300MM
预热区长度350mm （停留型-可设置预热时间）
预热区数量1
预热区功率2.1kw
预热区温度室温～250℃可设置/可独立设置预热时间
加热方式：远红外
锡炉功率：7.2kw
锡炉溶锡量：85KG
锡炉温度：室温～350℃、控制精度±1℃
温度控制方式：P.I.D+SSR
整机控制方式：触摸屏+PLC
助焊剂容量:3L
喷雾方式：进口喷头
电源3相5线制 380V
启动功率10kw
正常运行功率2kw
气源4～7KG/CM2
外型尺寸L2550×W1050×H1550mm
重量780kg
