保定波峰焊厂商 双波峰焊机 安全省心

波峰焊工艺→印制板预热温度和时间的控制预热的作用：
a.将焊剂中的溶剂挥发掉，这样可以减少焊接时产生气体;
b.焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化，可以去除印制板焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜以及其它污染物，同时起到保护金属表面防止发生再氧化的作用;
c.使印制板和元器件充分预热，避免焊接时急剧升温产生热应力损坏印制板和元器件。
印制线路板预热温度和时间要根据印制板的大小、厚度、元器件的大小和多少、以及贴装元器件的多少来确定。预热温度在90-130℃(PCB表面温度)，多层板以及有较多贴装元器件时预热温度取上限。参考时定要结合组装板的具体情况，做工艺试验或试焊后进行设置。预热时间由传送带速度来控制。如预热温度偏低或和预热时间过短，焊剂中的溶剂挥发不充分，焊接时产生气体引起气孔、锡球等焊接缺陷;如预热温度偏高或预热时间过长，焊剂被提前分解，使焊剂失去活性，同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。

回流焊接是预先在PCB焊接部位施放适量和适当形式的焊料，然后贴放表面贴装元器件，利用外部热源使焊料回流达到焊接要求而进行的成组或逐点焊接工艺。
品特点：
一: 7寸工业触摸屏控制+智能PLC及温度控制系统
二：智能精密闭环伺服步进+进口丝杆升降系统
三: 85KG-100KG小容量无铅锡炉.
四: 步进式自动清锡渣功能
五: 三段传送系统+手动调宽窄装置
六：步进式浸焊传输功能
七：锡炉液位自动检测技术
八: 球墨式铸铁发热板(力拓**,节能40%)
九:强风制冷装置
十:全自动进板模式
十一：锡炉**温保护+预热**温保护
十二：浸焊区安全光幕
主要技术参数：
PCB板可调宽度Max.50～300mm（长支持：320MM）
PCB板运输高度750±20mm
PCB板运输速度0～1.8M／Min
PCB板运输角度（焊接倾角）0～7度
PCB板运输方向左→右
PCB板上元件高度限制Max.80mm
产能：250次/小时 浸焊区：350X300MM
锡炉功率：7.2kw
锡炉溶锡量：85KG
锡炉温度：室温～350℃、控制精度±1℃
温度控制方式：P.I.D+SSR
整机控制方式：触摸屏+PLC
电源220V 供电
启动功率7.5kw
正常运行功率1.5kw
气源4～7KG/CM2
外型尺寸L1500×W1300×H1650mm
重量480kg

波峰焊温度指的就是波峰焊的预热温度和焊接温度，预热温度和焊接温度的多少也跟焊接的产品有关，需要根据焊接产品来调节。

波峰焊原理介绍
波峰焊是将熔融的液态焊料，借助与泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的PCBA置与传送链上，经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。
波峰面的表面均被一层氧化皮覆盖，它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态，在波峰焊接过程中，PCB接触到锡波的*表面，氧化皮破裂，PCBA前面的锡波无皲褶地被推向，这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机焊点成型：当PCBA进入波峰面前端(A)时，基板与引脚被加热，并在未离开波峰面（B）之前，整个PCB浸在焊料中，即被焊料所桥联，但在离开波峰尾端的瞬间，少量的焊料由于润湿力的作用，粘附在焊盘上，并由于表面张力的原因，会出现以引线为中心收缩至小状态，此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满，圆整的焊点，离开波峰尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到锡锅中。


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