回流焊与波峰焊的区别
焊接技术在电子产品的装配中占有较其重要的地位。一般焊接分为两大类：回流焊和波峰焊。
回流焊又称再流焊，是指通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面贴装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊，从而实现具有一定可靠性的电路功能;波峰焊是将熔化的软钎焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
DS250T 无铅触摸屏/DS250B 按键式双波峰焊（热风机型）
力拓核心节能技术: 且需180KG焊锡,小电耗4KW/H 电能节省40%(标配) 压缩空气节省60% 助焊剂节省20%消耗( 选配))
于行业的硬件核心技术: 锡炉热传导技术/ 热风均风技术/助焊剂管理/功率管理系统
软体技术: PID自适应控温技术/节能控制软件/功率管理软件/炉温测试系统
DS系列2014版二大升级：
原一个热风预热器，升级二个热风预热器，过渡性的预热区满足更高的焊接要求
原有电子调速的波峰发生器，升级变频器调速，更可靠的波峰平稳性调整
国内真正满足无铅生产需求的小型节能波峰焊，且大型波峰焊1/3的耗能，中型波峰焊1/2的耗能，全面升级高效热风（节能高效结构专利申请中）机型，满足不同产品的无铅焊接，为中小批量DIP焊接提供解决方案！
产品描述
精密双波峰焊发生器
注：创新外观已经申请外观**保护
客户方电源板焊点效果
主要功能配置:
一:按键式控制+明智能温控（DS250B）
二:180KG小容量无铅锡炉.
三:SMC无杆气缸控制喷雾装置
四:手动调宽窄装置
五：锡炉手动进出装置
六:0.8M热风强制加热系统（力拓**技术）
七:球墨式铸铁发热板(力拓**,节能40%)
八:强风制冷装置
九:自动进板装置
产品参数
1. 外型尺寸: 2300×1250×1550(MM)
2.重量:580KG
3. PCB传输高度: 750 ± 20 mm
4.运输速度: 0-2000mm
5.传输方向: L – R (从左至右)
6.PCB宽度: 50-250mm
7.传输马达功率: 220V 60W
8.喷雾传动方式: SMC无杆气缸
9.预热区长度: 0.8M
10.预热方式: 强制热风加热
11. 预热区数量: 二个热风预热区
12. 预热总功率: 7KW
13.预热调节温度: 室温-250度
14.控温方式: PID+SSR
15.锡槽材质:316L
17.锡炉容量:180KG
16.电源 : 三相五线制 380 V 60A 50/60HZ
17.总功率: 17KW
18.正常消耗功率:4KW
波峰焊工艺→印制板预热温度和时间的控制预热的作用：
a.将焊剂中的溶剂挥发掉，这样可以减少焊接时产生气体;
b.焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化，可以去除印制板焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜以及其它污染物，同时起到保护金属表面防止发生再氧化的作用;
c.使印制板和元器件充分预热，避免焊接时急剧升温产生热应力损坏印制板和元器件。
印制线路板预热温度和时间要根据印制板的大小、厚度、元器件的大小和多少、以及贴装元器件的多少来确定。预热温度在90-130℃(PCB表面温度)，多层板以及有较多贴装元器件时预热温度取上限。参考时定要结合组装板的具体情况，做工艺试验或试焊后进行设置。预热时间由传送带速度来控制。如预热温度偏低或和预热时间过短，焊剂中的溶剂挥发不充分，焊接时产生气体引起气孔、锡球等焊接缺陷;如预热温度偏高或预热时间过长，焊剂被提前分解，使焊剂失去活性，同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。
DS300TS 全新全自动浸焊机 （*四代）
：350X300产品（含冶具尺寸）
DS300TS 智能全自动浸焊机每小时低至2度电 8小时氧化物：0.2KG以下不需要选择性的价格，不需要高波峰焊运行成本，不需要人工管控品质，只需DS300TS 智能全自动浸焊机，长脚插件焊接从此不求人！！
* 对比高波峰焊每年节能运行成本近20元
* 对比双波峰焊每年节省10万元运行成本
产品特点：
一: 7寸工业触摸屏控制+智能PLC及温度控制系统
二：智能精密步进+进口丝杆升降系统
三：跟踪式步进式喷雾系统
四: 85KG-100KG小容量无铅锡炉.
五: 免维护喷雾系统+步进式喷雾系统
六: 三段传送系统+手动调宽窄装置
七：自动清锡渣功能
八：锡炉液位自动检测技术
九: 新型远红外加热技术，高效节能加热
十: 球墨式铸铁发热板(力拓**,节能40%)
十一:强风制冷装置
十二:全自动进板模式
十三：锡炉**温保护+预热**温保护
十四：助焊剂低位报警
十五：浸焊区安全光幕
主要技术参数：
PCB板可调宽度Max.50～300mm（长支持：350MM）
PCB板运输高度750±20mm
PCB板运输速度0～1.8M／Min
PCB板运输角度（焊接倾角）0～7度
PCB板运输方向左→右
PCB板上元件高度限制Max.80mm
产能：250次/小时 浸焊区：350X300MM
预热区长度350mm （停留型-可设置预热时间）
预热区数量1
预热区功率2.1kw
预热区温度室温～250℃可设置/可独立设置预热时间
加热方式：远红外
锡炉功率：7.2kw
锡炉溶锡量：85KG
锡炉温度：室温～350℃、控制精度±1℃
温度控制方式：P.I.D+SSR
整机控制方式：触摸屏+PLC
助焊剂容量:3L
喷雾方式：进口喷头
电源3相5线制 380V
启动功率10kw
正常运行功率2kw
气源4～7KG/CM2
外型尺寸L2550×W1050×H1550mm
重量780kg
0.8M接驳台（放料缓冲）
可连接自动插件线
外形尺寸：External SizeL=800mm 、W=935mm 、H=800mm
控制方式单片机
PCB宽度：50mm-320mm；
输送高度Conveyor height750±20mm；
传输链条：不锈钢链条
传送方向Conveyor direction█左-右 □右-左（默认左到右）；
输送速度Conveyor speed0.5-5m/min；
通讯端口SMEMA接头
电源：Power supplyAC220V 50～60HZ
总功率Total power100W。
回流焊接与波峰焊接相比具有以下一些特点：
一、回流焊不需要象波峰焊那样需把元器件直接浸渍在熔融焊料中，故元器件所受到的热冲击小;
二、回流焊仅在需要的部位上施放焊料，大大节约了焊料的使用;
三、回流焊能控制焊料的施放量，避免桥接等缺陷的产生;
四、当元器件贴放位置有一定偏离时，由于熔融焊料表面张力的作用，只要焊料施放位置正确，回流焊能在焊接时将此微小偏差自动纠正，使元器件固定在正确位置上;
五、可采用局部加热热源，从而可在同一基板上用不同的回流焊接工艺进行焊接;
六、焊料中一般不会混入不纯物，在使用焊锡膏进行回流焊接时可以正确保持焊料的组成。
拓核心节能技术: 电能节省40%(标配) 压缩空气节省60% 助焊剂节省20%消耗( 选配)
于行业的硬件核心技术: 锡炉热传导技术/ 热风均风技术/助焊剂管理/功率管理系统
软体技术: PID自适应控温技术/节能控制软件/功率管理软件/炉温测试系统
推荐理由：标配力拓功耗测试系统及软件（国内**），可实时监控波峰焊实时消耗电能与累计电能曲线，对不同时间的用电费用，客户可调控生产成本，掌握您的回流焊是否在节能模式下运行。
产品描述
LT-WS350PC 机型图片：
WS350PC.jpg
产品特点：
★控制系统
采用联想液晶电脑+西门子PLC+SSR控制，温度曲线测量，人机对话功能，具有参数设定、功能操作、生产计数等功能, 经济智能焊接功能，可实现脱离电脑运行，不依靠电脑，全面取替工控机板卡控制系统。
★运输系统
调宽采用四点蜗轮蜗杆式结构，调节稳定准确方便。同步入板接驳，导轨采用特殊工艺设计，防止导轨变形；LT**钛合金运输爪，加强耐磨不锈钢防变形装置，钛爪自动张紧，不变形。
★喷雾系统
喷雾系统采用SMC气缸控制,喷雾速度自动随PCB宽度及运输速度进行调节，采用进口高精密喷头，确保喷雾的均匀性。可选助焊剂回收系统，保证环保健康。
★预热系统
预热系统采用LT**热风循环预热结构； 模块化设计，控温精确，可满足单或多层板与冶具配合的无铅工艺曲线，减小热冲击，三个抽屉式设计，维护更方便。
★锡炉
无铅炉胆，寿命长,热稳定性高。采用**喷口设计，氧化量≤2kg（8h），适用于Sn/Ag/Cu 、Sn/Cu等各种无铅焊料焊接工艺，*特的锡渣收集设计，便于维护，锡炉温度控温精度±1℃。波峰采用无级频调速，延缓起动设计，使起波时更平稳，波峰更平。
★冷却系统
采用强制风冷，二级冷却区设计，更长冷却范围，冷却速率可达4-6C/S
四：产品优势：
01控制系统优势:
传承力拓机型节能省心理念设计的.联想液晶工业级电脑与德国西门子PLC控制系统,装备有力拓版操作软件.简洁的操作界面.人机对话方便.各项功能操作点击即可.配合力拓公司新研发的智能微电脑控制软件.其系统焊接及温度稳定性已达到国际水平.
对比:与传统按健式机型对比:结合电脑与西门子PLC的LT-WS300/350机型,稳定性比按键式更高一级,操作更为方便.所以动作均为数字控制,无开关信号造成的接触问题,造成控制不稳定.
对比:与工控机型对比:结合电脑与西门子PLC的LT-WS300/350机型,控制程序内置PLC,操作程序置于电脑系统中，电脑只作输入与数据显示,同样适用普通PC机,而工控机控制系统程序全装于工控机中，还需要通讯协议与**接口,如系统损坏机器则无常工作，无法用普通PC机代替.因无PLC,工控机均用板卡控制,板卡均为国内生产,其稳定性与工控机的兼容性,以成为业界控制系统的难题.所以稳定性比工控机稳定.
02 传输系统优势:
钛爪传输系统是为客户担心的重点之一,力拓加强双钩爪,历经三年的客户使用反馈,其寿命优于其**各类钛爪.主要体现其加强筋设计,大大提升了抗变形能力.(力拓**)钛爪改良了其勾式双钩,减少了沾锡.成为了真正**沾锡钛爪.
03 锡炉系统优势:
锡炉加热系统是为客户担心的重点,波峰焊的性价比,也体现在锡炉上面.无铅锡炉国内大多厂家,为的问题是锡炉变形问题.传统锡炉设计有内置式发热管型,外置式发热管型.二种均为管状发热管,与锡炉的接触避免不了存有介质.有的厂商用铜板,也有的用铝板,有些小厂为降低成本甚至有用不锈钢材质.在总体来说这些材质在高温下分子性能均不稳定.抗变形能力也就差.相对来说导热能力受到影响也很大.力拓总结了十年造炉经验开发了球墨铸铁潜入式发热板(力拓**),在锡炉的五个面进行加热，有均匀性好，加热速率快等优点，彻底解决了这一难题，而且锡炉节能方面比**产品节能近40%.
小常识: 球墨铸铁常用于耐温性要求相高,高强度、较好韧性和塑性。用于制造内燃机、汽车零部件,高温冶具.
04 喷雾系统优势:
许多设备厂家为了寻找更多设备的卖点,在各个部份想了许多法子,如喷雾控制为步进马达控制,力拓提醒您,喷雾系统其助焊剂雾化环境,要求密封性能相当好,其控制无太多电动器件.其工作稳定性才有所**.步进为同步皮带传动.其助焊剂影响下寿命大幅减少.所以力拓标配日产SMC 无杆气缸(其产品国内目前无法生产,其强度和精度,密封性能问题)传动,配有日本ST-6喷咀,高封闭式独立喷雾箱.**组合.高效安全节能生产为理念设计.
05 机械系统优势:
力拓机型其价格**国内部分厂商,在于力拓以品质为先的生产理念.只做安全可靠的机型.如调宽窄系统中型采用三点同步调节装置，防止PCB受热后掉板现像，均多设备只有二点调节系统.大型机则采用四点同步调节装置。
材质方面：从不偷工减料.材质均用真材实料,如机架板材用2.5/3mm 冷钢板制造, 有的厂商才2mm ,有的甚至才1.5mm .无铅机型力拓均用316 高温不锈钢制作与锡有间接接触部分. *显力拓在材质方面的重视.品质作为力拓品牌的象征.
波峰焊和回流焊的区别：
1，波峰焊是通过锡槽将锡条溶成液态，利用电机搅动形成波峰，让PCB与部品焊接起来，一般用在手插件的焊接和SMT的胶水板。再流焊主要用在SMT行业，它通过热风或其他热辐射传导，将印刷在PCB上的锡膏熔化与部品焊接起来。
2，工艺不同：波峰焊要先喷助焊剂，再经过预热，焊接，冷却区。再流焊经过预热区，回流区，冷却区。另外，波峰焊适用于手插板和点胶板,而且要求所有元件要耐热,过波峰表面不可以有曾经SMT锡膏的元件，SMT锡膏的板子就只可以过再流焊，不可以用波峰焊。
回流焊接是预先在PCB焊接部位施放适量和适当形式的焊料，然后贴放表面贴装元器件，利用外部热源使焊料回流达到焊接要求而进行的成组或逐点焊接工艺。
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