SMT品控设备 离线式3D激光测厚仪 锡膏 红胶 银浆 V650+

一、产品功能
1、友好的编程界面。
2、多种测量方式
3、 扫描间距可调
4、 形象的 3D 模拟功能
5、 独立的 3D 动态观察器
6、 强大的 SPC 功能
7、 一建回屏幕中心功能
8、 可测量丝印及铜皮厚度

V650+  套装（电脑及显示器选装）

二、产品特色
1.采用原装德国进口高清彩色相机，保证测试的高精度和高稳定性。
2.采用*级别的二级激光，受外界环境光源干扰小，更加稳定寿命更长。
3.采用灵活的硬件设计，光源、激光和相机，可对不同颜色的 PCB 板进行测试。
4.软件分析条件基于数据库，根据分析条件实现预警功能，直观易懂。
5.强大的报表分析功能，自动生成 R-Chart，X-Bar,自动计算 CPK。
6.导出详细完整的 SPC 报表，完全避免手写报表的各种弊端。
7.软件采用简单实用的理念，侧重于测试的高精度设计，校正块重复精度达到正负
0.001mm。

三、产品参数
3D SPI V650+锡膏测厚仪简
介 产品名称：锡膏厚度测试
仪 产品型号：3D SPI V650+
1、产品型号：SPI-V650+
2、应用范围：锡膏.红胶.BGA.FPC.CSP
3、测量项目：厚度.面积.体积.3D 形状.平面距离
4、测量原理：激光 3 角函数法测量自动计算并显示 PCB 变形或倾斜角度
5、软体语言：中文/英文
6、照明光源：白色高亮 LED
7、测量光源：红色激光模组 Y 轴移动范围：50 mm
8、 测量方式：自动全屏测量.框选自动测量.框选手动测量
9、 视野范围：12mm*15mm
10、相机像素：300 万/视场
12、较高分辨率：0.1um
13、扫描间距：5 um /10 um /15 um /20 um
14、重复测量精度：高度小于正负 1um，面积<1%,体积<1% 放大倍数：50X
15、较大可测量高度：5 mm
16、较高测量速度：250Profiles/s
16、3D 模式：面.线.点 3 种不同的 3D 模拟图,可缩放.旋转
17、SPC 软件：产线资料,印刷资料，锡膏资料，钢网资料，测量结果分别独立分析，
X-Bar&R 图分析，直方图分析&Ca/Cp/Cpk 输出，Sigma 自动判断
18、操作系统：Windows7
19、计算机系统：双核 P4，2G 内存，20 寸 LCD
20、电源：220V 50/60Hz
21、较大消耗功率：300W
22、重量：约 35KG
23、外形尺寸：L*W*H(400 mm *550 mm *360 mm)