目前波峰焊机基本上采用热辐射方式进行预热，常用的波峰焊预热方法有强制热风对流、电热板对流、电热棒加热及红外加热等。在这些方法中，强制热风对流通常被认为是大多数工艺里波峰焊机有效的热量传递方法。在预热后，线路板用单波(λ波)或双波(扰流波和λ波)方式进行焊接。对穿孔式元件来讲单波就足够了，线路板进入波峰时，焊锡流动的方向和板子的行进方向相反，可在元件引脚周围产生涡流。这就象是种洗刷，将上面所有助焊剂和氧化膜的残余物去除，在焊点到达浸润温度时形成浸润。
力拓核心节能技术: 电能节省40%(标配) 压缩空气节省60% 助焊剂节省20%消耗( 选配)
于行业的硬件核心技术: 锡炉热传导技术/ 热风均风技术/助焊剂管理/功率管理系统
软体技术: PID自适应控温技术/节能控制软件/功率管理软件/炉温测试系统
于行业的硬件核心技术: 锡炉热传导技术/ 热风均风技术/助焊剂管理/功率管理系统
软体技术: PID自适应控温技术/节能控制软件/功率管理软件/炉温测试系统
产品描述
进口电控：
01 控制系统优势:
传承力拓机型节能省心理念设计的.**大4.7英寸工业触摸屏输入系统,装备有力拓13版本洁的界面.人机对话方便.各项功能操作点击即可.配合信捷公司新研发的智能微电脑控制系统.其系统稳定性已达到国际水平.电脑型可选用德国西门子公司智能PLC控制。
对比:与传统按健式机型对比:结合工业触摸屏与信捷PLC的DW300T机型,稳定性比按键式更高一级,操作更为方便.所以动作均为数字控制,无开关信号造成的接触问题,造成控制不稳定.
对比:与工控机型对比:DW300T装备有信捷PLC控制,控制程序内置PLC,操作程序置于工业触摸屏中,均加有电子锁.程序丢失.如用工控机型,程序全装于工控机中,如系统损坏机器则无常工作.因无PLC,工控机均用板卡控制,板卡均为国内生产,其稳定性与工控机的兼容性,以成为业界控制系统的难题.所以稳定性比工控机稳定.11版机型均设计有一键式启动，即使触摸屏故障也可以进入自动模式进行生产。
02 传输系统优势:
钛爪传输系统是为客户担心的重点之一,力拓加强双钩爪,历经三年的客户使用反馈,其寿命优于其**各类钛爪.主要体现其加强筋设计,大大提升了抗变形能力.(力拓**)钛爪改良了其勾式双钩,减少了沾锡.成为了真正沾锡钛爪.
03 锡炉系统优势:
锡炉加热系统是为客户担心的重点,波峰焊的性价比,也体现在锡炉上面.无铅锡炉国内大多厂家,为的问题是锡炉变形问题.传统锡炉设计有内置式发热管型,外置式发热管型.二种均为管状发热管,与锡炉的接触避免不了存有介质.有的厂商用铜板,也有的用铝板,有些小厂为降低成本甚至有用不锈钢材质.在总体来说这些材质在高温下分子性能均不稳定.抗变形能力也就差.相对来说导热能力受到影响也很大.力拓总结了十年造炉经验开发了球墨铸铁潜入式发热板(力拓**),在锡炉的五个面进行加热，有均匀性好，加热速率快等优点，彻底解决了这一难题，而且锡炉节能方面比**产品节能近40%.
小常识: 球墨铸铁常用于耐温性要求相高,高强度、较好韧性和塑性。用于制造内燃机、汽车零部件,高温冶具.
04 喷雾系统优势:
许多设备厂家为了寻找更多设备的卖点,在各个部份想了许多法子,如喷雾控制为步进马达控制,力拓提醒您,喷雾系统其助焊剂雾化环境,要求密封性能相当好,其控制无太多电动器件.其工作稳定性才有所**.步进为同步皮带传动.其助焊剂影响下寿命大幅减少.所以力拓标配日产SMC 无杆气缸(其产品国内目前无法生产,其强度和精度,密封性能问题)传动,配有日本明治A-100 或日本ST-6喷咀,高封闭式独立喷雾箱.**组合.高效安全节能生产为理念设计.
05 机械系统优势:
力拓机型其价格**国内部分厂商,在于力拓以品质为先,生产理念.只做安全可靠的机型.如调宽窄系统中型采用三点调节装置，防止PCB受热后掉板现像，均多设备只有二点调节系统。
材质方面：从不偷工减料.材质均用真材实料,如机架板材用3mm 冷钢板制造, 有的厂商才2mm ,有的甚至才1.5mm .无铅机型力拓均用316 高温不锈钢制作与锡有间接接触部分. *显力拓在材质方面的重视.品质作为力拓品牌的象征.
06 服务优势:
力拓在激烈的市场中,能够发展的利器在于服务,品质和服务铸就力拓无铅电子设备,国际**品牌.能够为客户实际生产设计,人性化服务.均为力拓取得更多用户的**.也成就了力拓.
波峰焊和回流焊的区别：
1，波峰焊是通过锡槽将锡条溶成液态，利用电机搅动形成波峰，让PCB与部品焊接起来，一般用在手插件的焊接和SMT的胶水板。再流焊主要用在SMT行业，它通过热风或其他热辐射传导，将印刷在PCB上的锡膏熔化与部品焊接起来。
2，工艺不同：波峰焊要先喷助焊剂，再经过预热，焊接，冷却区。再流焊经过预热区，回流区，冷却区。另外，波峰焊适用于手插板和点胶板,而且要求所有元件要耐热,过波峰表面不可以有曾经SMT锡膏的元件，SMT锡膏的板子就只可以过再流焊，不可以用波峰焊。
对于混和技术组装件，般在λ波前还采用了扰流波。这种波比较窄，扰动时带有较高的垂直压力，可使焊锡很好地渗入到安放紧凑的引脚和表面安装元件(SMD)焊盘间，然后用λ波完成焊点的成形。在对未来的设备和供应商作任何评定前，需要确定用波峰进行焊接的板子的所有技术规格，因为这些可以决定所需机器的性能。
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