全自动浸焊机 GS-300D+ 五代全自动双轨焊接系统

GS300D+  双轨双轨全自动浸焊机

较大：350X300产品（含冶具尺寸）

1：预热能力提升： 较新的远红外+热风复合式预热器，比三代预热能力提升40%，较快预热时间只需15S

2：双助焊剂精密管理系统：  采用恒压式供给助焊剂，配合SMC隔膜泵可实现全自动助焊剂供给。

3：喷咀自动高频高压清洗系统

4：焊接能力提升：  采用五代较新的PC+运动控制+伺服系统，全智能控制浸锡臂的精密柔性焊接，满足更精密的焊接需求。

5：电能管理-实时电耗统计，节能可视

6：优化四代的助焊剂喷雾系统+锡烟排风系统，焊接异味更少

7：由四代全自动浸焊机750MM传输高度，优化至900MM输出高度，更合适自动化对接及治具回流系统配置

核心优势：

更小占地，且一台四代主机装机空间，可以装入GS-350D+主机，可以实现双机15S焊接节拍！

A组与B组机可以同时焊接一块产品，也可以分开焊接不同产品，也可以只运行一组机器，更灵活的焊接方式。

独立助焊剂供给系统，可以选择不同的助焊剂应对不同活性要求的焊接制程。

核心的锡炉加热及控温技术，可以通过调功型控制锡炉加热，避免锡炉冲温及温度不均匀，实现更高效节能输出。

产品特点：

一: 工业电脑+高速运动控制卡+智能温度控制系统

二：智能精密交流伺服+进口丝杆升降系统

三：跟踪式步进式喷雾系统

四:  85KG-100KG小容量无铅锡炉 * 2  .

五: 免维护喷雾系统+步进式喷雾系统*2

六: 三段传送系统+手动调宽窄装置（带调节显示）

七：自动清锡渣功能

八：锡炉液位自动检测技术

九: 新型远红外+热风循环加热技术，高效节能加热

十: 球墨式铸铁发热板(力拓**,节能40%)

十一:强风制冷装置

十二:全自动进板模式

十三：锡炉**温保护+预热**温保护

十四：助焊剂低位报警+自动抽出

十五：浸焊区安全光幕

主要技术参数：

PCB板可调宽度Max.50～300mm（较长支持：350MM）

PCB板运输高度900±20mm

PCB板运输速度0～1.8M／Min

PCB板运输角度（焊接倾角）0～5度

PCB板运输方向 左→右（双面操作）

PCB板上元件高度限制Max.80mm

较大产能：15S 双机 单机 25-30S 节拍  浸焊区：350X300MM

预热区长度350mm （停留型-可设置预热时间）

预热区数量1 * 2

预热区功率6 kw

预热区温度室温～250℃可设置/可独立设置预热时间

加热方式：远红外+热风

锡炉功率：7.2kw * 2

锡炉溶锡量：85KG  * 2

锡炉温度：室温～350℃、控制精度±1℃（高温可以定制）

温度控制方式：P.I.D+SSR+SCR

整机控制方式：PC+运动控制卡

助焊剂容量:2L  * 2

喷雾方式：进口喷头

电源3相5线制 380V

启动功率：单机7.2kw  双机 ： 14.4KW

正常运行功率：单机2-4kw 双机运行：4-7 KW

气源4～7KG/CM2  

外型尺寸L2850×W1850×H1750mm

重量1600kg