阜阳自动波峰焊厂家

波峰焊是把融化的焊锡用动力形成如同海水的波浪纹，用它扫过电路板的焊点，完成焊接的工作。说的简单，操作起来有很多需要调整的方面，关于焊锡温度需要经过多次试验才可以确定，由于产品的特性不同，尺寸大小不同，PCB的布线方式及铜箔量不同，PCB的元件量不同，综合以上因素PCB所需的温度量也会不同，所以每个产品必须使用工程板测试条的温度曲线，以确保设备设定温度适合产品的需求。当设备和产品发生变更的情况下必须重新测试温度曲线，重测要求参考波峰焊标准作业程序“波峰焊印制电路板装配工艺控制要求”。一般的波峰焊接温度范围：无铅的温度:255+/-5摄氏度，有铅波峰焊温度：230+/-10摄氏度

波峰焊温度指的就是波峰焊的预热温度和焊接温度，预热温度和焊接温度的多少也跟焊接的产品有关，需要根据焊接产品来调节。

DS250T 无铅触摸屏/DS250B 按键式双波峰焊（热风机型）
力拓核心节能技术: 且需180KG焊锡,小电耗4KW/H  电能节省40%(标配) 压缩空气节省60%  助焊剂节省20%消耗( 选配))
于行业的硬件核心技术: 锡炉热传导技术/ 热风均风技术/助焊剂管理/功率管理系统
软体技术: PID自适应控温技术/节能控制软件/功率管理软件/炉温测试系统
DS系列2014版升级：
原一个热风预热器，升级二个热风预热器，过渡性的预热区满足更高的焊接要求
原有电子调速的波峰发生器，升级变频器调速，更可靠的波峰平稳性调整
国内真正满足无铅生产需求的小型节能波峰焊，且大型波峰焊1/3的耗能，中型波峰焊1/2的耗能，热风（节能结构专利申请中）机型，满足不同产品的无铅焊接，为中小批量DIP焊接提供解决方案！
产品描述
精密双波峰焊发生器
注：创新外观已经申请外观**保护
客户方电源板焊点效果
主要功能配置:
一:按键式控制+明智能温控（DS250B）
二:180KG小容量无铅锡炉.
三:SMC无杆气缸控制喷雾装置
四:手动调宽窄装置
五：锡炉手动进出装置
六:0.8M热风强制加热系统（力拓**技术）
七:球墨式铸铁发热板(力拓**,节能40%)
八:强风制冷装置
九:自动进板装置
产品参数
1. 外型尺寸: 2300×1250×1550(MM)
2.重量:580KG
3. PCB传输高度:  750 ± 20 mm
4.运输速度:  0-2000mm
5.传输方向:  L – R (从左至右)
6.PCB宽度:  50-250mm
7.传输马达功率:  220V 60W
8.喷雾传动方式:  SMC无杆气缸
9.预热区长度:   0.8M
10.预热方式:   强制热风加热
11. 预热区数量:  二个热风预热区
12. 预热总功率:  7KW
13.预热调节温度: 室温-250度
14.控温方式:  PID+SSR
15.锡槽材质:316L
17.锡炉容量:180KG
16.电源 : 三相五线制  380 V 60A 50/60HZ
17.总功率:  17KW
18.正常消耗功率:4KW

回流焊接是预先在PCB焊接部位施放适量和适当形式的焊料，然后贴放表面贴装元器件，利用外部热源使焊料回流达到焊接要求而进行的成组或逐点焊接工艺。
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