珠海自动波峰焊电话 焊接锡炉

品特点：
一: 7寸工业触摸屏控制+智能PLC及温度控制系统
二：智能精密闭环伺服步进+进口丝杆升降系统
三:  85KG-100KG小容量无铅锡炉.
四: 步进式自动清锡渣功能
五: 三段传送系统+手动调宽窄装置
六：步进式浸焊传输功能
七：锡炉液位自动检测技术
八: 球墨式铸铁发热板(力拓**,节能40%)
九:强风制冷装置
十:全自动进板模式
十一：锡炉**温保护+预热**温保护
十二：浸焊区安全光幕
主要技术参数：
PCB板可调宽度Max.50～300mm（长支持：320MM）
PCB板运输高度750±20mm
PCB板运输速度0～1.8M／Min
PCB板运输角度（焊接倾角）0～7度
PCB板运输方向左→右
PCB板上元件高度限制Max.80mm
产能：250次/小时 浸焊区：350X300MM
锡炉功率：7.2kw
锡炉溶锡量：85KG
锡炉温度：室温～350℃、控制精度±1℃
温度控制方式：P.I.D+SSR
整机控制方式：触摸屏+PLC
电源220V 供电
启动功率7.5kw
正常运行功率1.5kw
气源4～7KG/CM2
外型尺寸L1500×W1300×H1650mm
重量480kg

对于混和技术组装件，般在λ波前还采用了扰流波。这种波比较窄，扰动时带有较高的垂直压力，可使焊锡很好地渗入到安放紧凑的引脚和表面安装元件(SMD)焊盘间，然后用λ波完成焊点的成形。在对未来的设备和供应商作任何评定前，需要确定用波峰进行焊接的板子的所有技术规格，因为这些可以决定所需机器的性能。

波峰焊是把融化的焊锡用动力形成如同海水的波浪纹，用它扫过电路板的焊点，完成焊接的工作。说的简单，操作起来有很多需要调整的方面，关于焊锡温度需要经过多次试验才可以确定，由于产品的特性不同，尺寸大小不同，PCB的布线方式及铜箔量不同，PCB的元件量不同，综合以上因素PCB所需的温度量也会不同，所以每个产品必须使用工程板测试条的温度曲线，以确保设备设定温度适合产品的需求。当设备和产品发生变更的情况下必须重新测试温度曲线，重测要求参考波峰焊标准作业程序“波峰焊印制电路板装配工艺控制要求”。一般的波峰焊接温度范围：无铅的温度:255+/-5摄氏度，有铅波峰焊温度：230+/-10摄氏度

回流焊与波峰焊的区别
焊接技术在电子产品的装配中占有较其重要的地位。一般焊接分为两大类：回流焊和波峰焊。
回流焊又称再流焊，是指通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面贴装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊，从而实现具有一定可靠性的电路功能;波峰焊是将熔化的软钎焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
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