SMT焊接设备

标配力拓较新的智能功率管理系统，可分析制程的用电成本及功率曲线分析。

较小的占地空间，出色的焊接能力，满足SMT细间距0201 BGA/QFP/CSP的贴装焊接。

Windows xp系统平台，力拓较新款操作软件。

力拓自行设计的操作平台，力拓智能控温及炉温曲测试及分析功能强大。

标准上8下8热风变频控制，强制冷却区设计，满足高要求无铅焊接制程需要。

电动开膛设计，配有UPS电源，供电故障，系统及运输系统可正常工作，有效减少损失。

高效热风通道技术，热效率更高，有效降低电能损耗，实现真正节能焊接。

德国西门子PLC+PID闭环控制，电脑脱机，系统可正常工作，有效提升稳定性。

C型网带 R型导轨 CR网带+导轨型 可以自行选配，满足不同产品的焊接需求。

标配各项报警功能及掉板识别，曲线分析软件，使炉温测试简单化。

标配助焊剂回收系统，对焊接区后级助焊剂有效过滤作用。

主要技术特点：

力拓功耗测试系统及软件：（国内**），可实时监控回流焊实时消耗电能与累计电能曲线，对不同时间的用电费用，客户可调控生产成本，掌握您的回流焊是否在节能模式下运行。*三代技术将全面实现功率管理及功率分配系统达到节省30%电能消耗。

加热系统：全热风循环技术，上下独立加热控温，蜗流增压风道，**命变频节能风机，复式高效框式型发热装置，无传导延时，温区风程短，沿程热损小，热交换效率高，△T较小至±2℃，双焊接区无铅技术。

传送系统：采用无铅**网带传送，附配防变形装置，传送平稳至±1mm变频调速，标配UPS安全省心，停电也可安全移动产品。

操控系统：WindowsXP视窗操作界面，附配温度曲线测试各温度曲线分析系统，可存无限组无铅经验曲线方便培训和多种生产，德国西门子PLC温控系统和联想工业级电脑双控制。

电动开膛系统：直流24V供电双电动开膛系统，安全自锁，全面取替气动开膛带来安全隐患（气动高温情况下的不稳定因素及停电状态无气源补给），可通过UPS供电，停电状态可以进入切换模式后可开膛取料及炉温过高而损坏马达系统。

网带传动系统：前后采用同步链动技术及垂链抗震技术，无抖动应对精密焊接要求。

炉温温控系统：力拓结合多年炉体软件制作经验，自主设计的回流焊控制系统配合德国西门子控制系统，采用PID整定模式配合进口高速SSR+高敏感发热体设计，控温精度能控制到±1℃

加热区独立控制：所有加热区均可分温区单独开启。可分区加热,以减小启动功率。

松香回收系统：松香二级过滤系统,更换清理十分方便.采用独立高速风机配合**管道传送废气，可不完全依靠排风系统也能处理,终身免维护;

热风变频控制技术：节能变频无级控速技术，焊接温区热风可实现精密的微风/高速风控制，针对微小器件与铝基板焊接都能兼容。

炉温曲线分析功能：三通道炉曲线测试功能，强大的炉温曲线分析功能，与（KIC）国际炉温测试软件接轨，PWI工艺界线指数分析，大大减化对操作员的要求，特别适用对炉温曲线要求精密的器件测试行业有很大的帮助。