波峰焊工艺→印制板预热温度和时间的控制预热的作用：
a.将焊剂中的溶剂挥发掉，这样可以减少焊接时产生气体;
b.焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化，可以去除印制板焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜以及其它污染物，同时起到保护金属表面防止发生再氧化的作用;
c.使印制板和元器件充分预热，避免焊接时急剧升温产生热应力损坏印制板和元器件。
印制线路板预热温度和时间要根据印制板的大小、厚度、元器件的大小和多少、以及贴装元器件的多少来确定。预热温度在90-130℃(PCB表面温度)，多层板以及有较多贴装元器件时预热温度取上限。参考时定要结合组装板的具体情况，做工艺试验或试焊后进行设置。预热时间由传送带速度来控制。如预热温度偏低或和预热时间过短，焊剂中的溶剂挥发不充分，焊接时产生气体引起气孔、锡球等焊接缺陷;如预热温度偏高或预热时间过长，焊剂被提前分解，使焊剂失去活性，同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。
DS300TS 全新全自动浸焊机 （*四代）
：350X300产品（含冶具尺寸）
DS300TS 智能全自动浸焊机每小时低至2度电 8小时氧化物：0.2KG以下不需要选择性的价格，不需要高波峰焊运行成本，不需要人工管控品质，只需DS300TS 智能全自动浸焊机，长脚插件焊接从此不求人！！
* 对比高波峰焊每年节能运行成本近20元
* 对比双波峰焊每年节省10万元运行成本
产品特点：
一: 7寸工业触摸屏控制+智能PLC及温度控制系统
二：智能精密步进+进口丝杆升降系统
三：跟踪式步进式喷雾系统
四: 85KG-100KG小容量无铅锡炉.
五: 免维护喷雾系统+步进式喷雾系统
六: 三段传送系统+手动调宽窄装置
七：自动清锡渣功能
八：锡炉液位自动检测技术
九: 新型远红外加热技术，节能加热
十: 球墨式铸铁发热板(力拓**,节能40%)
十一:强风制冷装置
十二:全自动进板模式
十三：锡炉**温保护+预热**温保护
十四：助焊剂低位报警
十五：浸焊区安全光幕
主要技术参数：
PCB板可调宽度Max.50～300mm（长支持：350MM）
PCB板运输高度750±20mm
PCB板运输速度0～1.8M／Min
PCB板运输角度（焊接倾角）0～7度
PCB板运输方向左→右
PCB板上元件高度限制Max.80mm
产能：250次/小时 浸焊区：350X300MM
预热区长度350mm （停留型-可设置预热时间）
预热区数量1
预热区功率2.1kw
预热区温度室温～250℃可设置/可立设置预热时间
加热方式：远红外
锡炉功率：7.2kw
锡炉溶锡量：85KG
锡炉温度：室温～350℃、控制精度±1℃
温度控制方式：P.I.D+SSR
整机控制方式：触摸屏+PLC
助焊剂容量:3L
喷雾方式：进口喷头
电源3相5线制 380V
启动功率10kw
正常运行功率2kw
气源4～7KG/CM2
外型尺寸L2550×W1050×H1550mm
重量780kg
0.8M接驳台（放料缓冲）
可连接自动插件线
外形尺寸：External SizeL=800mm 、W=935mm 、H=800mm
控制方式单片机
PCB宽度：50mm-320mm；
输送高度Conveyor height750±20mm；
传输链条：不锈钢链条
传送方向Conveyor direction█左-右 □右-左（默认左到右）；
输送速度Conveyor speed0.5-5m/min；
通讯端口SMEMA接头
电源：Power supplyAC220V 50～60HZ
总功率Total power100W。
品特点：
一: 7寸工业触摸屏控制+智能PLC及温度控制系统
二：智能精密闭环伺服步进+进口丝杆升降系统
三: 85KG-100KG小容量无铅锡炉.
四: 步进式自动清锡渣功能
五: 三段传送系统+手动调宽窄装置
六：步进式浸焊传输功能
七：锡炉液位自动检测技术
八: 球墨式铸铁发热板(力拓**,节能40%)
九:强风制冷装置
十:全自动进板模式
十一：锡炉**温保护+预热**温保护
十二：浸焊区安全光幕
主要技术参数：
PCB板可调宽度Max.50～300mm（长支持：320MM）
PCB板运输高度750±20mm
PCB板运输速度0～1.8M／Min
PCB板运输角度（焊接倾角）0～7度
PCB板运输方向左→右
PCB板上元件高度限制Max.80mm
产能：250次/小时 浸焊区：350X300MM
锡炉功率：7.2kw
锡炉溶锡量：85KG
锡炉温度：室温～350℃、控制精度±1℃
温度控制方式：P.I.D+SSR
整机控制方式：触摸屏+PLC
电源220V 供电
启动功率7.5kw
正常运行功率1.5kw
气源4～7KG/CM2
外型尺寸L1500×W1300×H1650mm
重量480kg
对于混和技术组装件，般在λ波前还采用了扰流波。这种波比较窄，扰动时带有较高的垂直压力，可使焊锡很好地渗入到安放紧凑的引脚和表面安装元件(SMD)焊盘间，然后用λ波完成焊点的成形。在对未来的设备和供应商作任何评定前，需要确定用波峰进行焊接的板子的所有技术规格，因为这些可以决定所需机器的性能。
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