DS250T 无铅触摸屏/DS250B 按键式双波峰焊（热风机型）
力拓核心节能技术: 且需180KG焊锡,小电耗4KW/H 电能节省40%(标配) 压缩空气节省60% 助焊剂节省20%消耗( 选配))
于行业的硬件核心技术: 锡炉热传导技术/ 热风均风技术/助焊剂管理/功率管理系统
软体技术: PID自适应控温技术/节能控制软件/功率管理软件/炉温测试系统
DS系列2014版升级：
原一个热风预热器，升级二个热风预热器，过渡性的预热区满足更高的焊接要求
原有电子调速的波峰发生器，升级变频器调速，更可靠的波峰平稳性调整
国内真正满足无铅生产需求的小型节能波峰焊，且大型波峰焊1/3的耗能，中型波峰焊1/2的耗能，热风（节能结构专利申请中）机型，满足不同产品的无铅焊接，为中小批量DIP焊接提供解决方案！
产品描述
精密双波峰焊发生器
注：创新外观已经申请外观**保护
客户方电源板焊点效果
主要功能配置:
一:按键式控制+明智能温控（DS250B）
二:180KG小容量无铅锡炉.
三:SMC无杆气缸控制喷雾装置
四:手动调宽窄装置
五：锡炉手动进出装置
六:0.8M热风强制加热系统（力拓**技术）
七:球墨式铸铁发热板(力拓**,节能40%)
八:强风制冷装置
九:自动进板装置
产品参数
1. 外型尺寸: 2300×1250×1550(MM)
2.重量:580KG
3. PCB传输高度: 750 ± 20 mm
4.运输速度: 0-2000mm
5.传输方向: L – R (从左至右)
6.PCB宽度: 50-250mm
7.传输马达功率: 220V 60W
8.喷雾传动方式: SMC无杆气缸
9.预热区长度: 0.8M
10.预热方式: 强制热风加热
11. 预热区数量: 二个热风预热区
12. 预热总功率: 7KW
13.预热调节温度: 室温-250度
14.控温方式: PID+SSR
15.锡槽材质:316L
17.锡炉容量:180KG
16.电源 : 三相五线制 380 V 60A 50/60HZ
17.总功率: 17KW
18.正常消耗功率:4KW
波峰焊温度指的就是波峰焊的预热温度和焊接温度，预热温度和焊接温度的多少也跟焊接的产品有关，需要根据焊接产品来调节。
波峰焊是一种通过高温加热来焊接插件元件的自动焊锡设备，从功能来说,波峰焊分为有铅波峰焊,无铅波峰焊和氮气波峰焊，从结构来说,一台波峰焊分为喷雾,预热,锡炉,冷却四部分。
波峰焊相比回流焊工艺特点。
1、回流焊工艺不像波峰焊那样，要把元器件直接浸入在熔融的焊料中，所以元器件受到的热冲击小。但由于回流焊加热方法不同，有时会施加给元器件较大的热应力；
2、回流焊工艺只需在焊盘上施加焊料，并能控制焊料的施加量，避免了虚焊、连焊等焊接缺陷的产生，因此焊接质量好，可靠性高；
3、回流焊工艺有自定位效应，当元器件贴放位置有一定偏离时，由于熔融焊料表面张力作用，当其全部焊端或引脚与相应焊盘同时被润湿时，在表面张力作用下，自动被拉回到近似目标位置的现象；
4、回流焊工艺的焊料中不会混入不纯物，使用焊锡膏时，能正确的保证焊料的成分；
5、回流焊工艺可以采用局部加热热源，从而可在同*路板上，采用不同焊接工艺进行焊接；
6、回流焊工艺相比波峰焊工艺简单，修板的工作量较小，从而节省了人力、电力和材料。
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