回流焊与波峰焊的区别
焊接技术在电子产品的装配中占有较其重要的地位。一般焊接分为两大类：回流焊和波峰焊。
回流焊又称再流焊，是指通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面贴装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊，从而实现具有一定可靠性的电路功能;波峰焊是将熔化的软钎焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
目前波峰焊机基本上采用热方式进行预热，常用的波峰焊预热方法有强制热风对流、电热板对流、电热棒加热及红外加热等。在这些方法中，强制热风对流通常被认为是大多数工艺里波峰焊机有效的热量传递方法。在预热后，线路板用单波(λ波)或双波(扰流波和λ波)方式进行焊接。对穿孔式元件来讲单波就足够了，线路板进入波峰时，焊锡流动的方向和板子的行进方向相反，可在元件引脚周围产生涡流。这就象是种洗刷，将上面所有助焊剂和氧化膜的残余物去除，在焊点到达浸润温度时形成浸润。
DS300TS 全新全自动浸焊机 （*四代）
：350X300产品（含冶具尺寸）
DS300TS 智能全自动浸焊机每小时低至2度电 8小时氧化物：0.2KG以下不需要选择性的价格，不需要高波峰焊运行成本，不需要人工管控品质，只需DS300TS 智能全自动浸焊机，长脚插件焊接从此不求人！！
* 对比高波峰焊每年节能运行成本近20元
* 对比双波峰焊每年节省10万元运行成本
产品特点：
一: 7寸工业触摸屏控制+智能PLC及温度控制系统
二：智能精密步进+进口丝杆升降系统
三：跟踪式步进式喷雾系统
四: 85KG-100KG小容量无铅锡炉.
五: 免维护喷雾系统+步进式喷雾系统
六: 三段传送系统+手动调宽窄装置
七：自动清锡渣功能
八：锡炉液位自动检测技术
九: 新型远红外加热技术，节能加热
十: 球墨式铸铁发热板(力拓**,节能40%)
十一:强风制冷装置
十二:全自动进板模式
十三：锡炉**温保护+预热**温保护
十四：助焊剂低位报警
十五：浸焊区安全光幕
主要技术参数：
PCB板可调宽度Max.50～300mm（长支持：350MM）
PCB板运输高度750±20mm
PCB板运输速度0～1.8M／Min
PCB板运输角度（焊接倾角）0～7度
PCB板运输方向左→右
PCB板上元件高度限制Max.80mm
产能：250次/小时 浸焊区：350X300MM
预热区长度350mm （停留型-可设置预热时间）
预热区数量1
预热区功率2.1kw
预热区温度室温～250℃可设置/可立设置预热时间
加热方式：远红外
锡炉功率：7.2kw
锡炉溶锡量：85KG
锡炉温度：室温～350℃、控制精度±1℃
温度控制方式：P.I.D+SSR
整机控制方式：触摸屏+PLC
助焊剂容量:3L
喷雾方式：进口喷头
电源3相5线制 380V
启动功率10kw
正常运行功率2kw
气源4～7KG/CM2
外型尺寸L2550×W1050×H1550mm
重量780kg
0.8M接驳台（放料缓冲）
可连接自动插件线
外形尺寸：External SizeL=800mm 、W=935mm 、H=800mm
控制方式单片机
PCB宽度：50mm-320mm；
输送高度Conveyor height750±20mm；
传输链条：不锈钢链条
传送方向Conveyor direction█左-右 □右-左（默认左到右）；
输送速度Conveyor speed0.5-5m/min；
通讯端口SMEMA接头
电源：Power supplyAC220V 50～60HZ
总功率Total power100W。
波峰焊和回流焊的区别：
1，波峰焊是通过锡槽将锡条溶成液态，利用电机搅动形成波峰，让PCB与部品焊接起来，一般用在手插件的焊接和SMT的胶水板。再流焊主要用在SMT行业，它通过热风或其他热传导，将印刷在PCB上的锡膏熔化与部品焊接起来。
2，工艺不同：波峰焊要先喷助焊剂，再经过预热，焊接，冷却区。再流焊经过预热区，回流区，冷却区。另外，波峰焊适用于手插板和点胶板,而且要求所有元件要耐热,过波峰表面不可以有曾经SMT锡膏的元件，SMT锡膏的板子就只可以过再流焊，不可以用波峰焊。
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