回流焊接是预先在PCB焊接部位施放适量和适当形式的焊料，然后贴放表面贴装元器件，利用外部热源使焊料回流达到焊接要求而进行的成组或逐点焊接工艺。
拓核心节能技术: 电能节省40%(标配) 压缩空气节省60% 助焊剂节省20%消耗( 选配)
于行业的硬件核心技术: 锡炉热传导技术/ 热风均风技术/助焊剂管理/功率管理系统
软体技术: PID自适应控温技术/节能控制软件/功率管理软件/炉温测试系统
推荐理由：标配力拓功耗测试系统及软件（国内**），可实时波峰焊实时消耗电能与累计电能曲线，对不同时间的用电费用，客户可调控生产成本，掌握您的回流焊是否在节能模式下运行。
产品描述
LT-WS350PC 机型图片：
WS350PC.jpg
产品特点：
★控制系统
采用联想液晶电脑+西门子PLC+SSR控制，温度曲线测量，人机对话功能，具有参数设定、功能操作、生产计数等功能, 经济智能焊接功能，可实现脱离电脑运行，不依靠电脑，全面取替工控机板卡控制系统。
★运输系统
调宽采用四点蜗轮蜗杆式结构，调节稳定准确方便。同步入板接驳，导轨采用工艺设计，防止导轨变形；LT**钛合金运输爪，加强耐磨不锈钢防变形装置，钛爪自动张紧，不变形。
★喷雾系统
喷雾系统采用SMC气缸控制,喷雾速度自动随PCB宽度及运输速度进行调节，采用进口高精密喷头，确保喷雾的均匀性。可选助焊剂回收系统，保证环康。
★预热系统
预热系统采用LT**热风循环预热结构； 模块化设计，控温，可满足单或多层板与冶具配合的无铅工艺曲线，减小热冲击，三个抽屉式设计，维护更方便。
★锡炉
无铅炉胆，寿命长,热稳定性高。采用**喷口设计，氧化量≤2kg（8h），适用于Sn/Ag/Cu 、Sn/Cu等各种无铅焊料焊接工艺，特的锡渣收集设计，便于维护，锡炉温度控温精度±1℃。波峰采用无级频调速，延缓起动设计，使起波时更平稳，波峰更平。
★冷却系统
采用强制风冷，二级冷却区设计，更长冷却范围，冷却速率可达4-6C/S
四：产品优势：
01控制系统优势:
传承力拓机型节能省心理念设计的.联想液晶工业级电脑与德国西门子PLC控制系统,装备有力拓版操作软件.简洁的操作界面.人机对话方便.各项功能操作点击即可.配合力拓公司新研发的智能微电脑控制软件.其系统焊接及温度稳定性已达到国际水平.
对比:与传统按健式机型对比:结合电脑与西门子PLC的LT-WS300/350机型,稳定性比按键式更高一级,操作更为方便.所以动作均为数字控制,无开关信号造成的接触问题,造成控制不稳定.
对比:与工控机型对比:结合电脑与西门子PLC的LT-WS300/350机型,控制程序内置PLC,操作程序置于电脑系统中，电脑只作输入与数据显示,同样适用普通PC机,而工控机控制系统程序全装于工控机中，还需要通讯协议与接口,如系统损坏机器则无常工作，无法用普通PC机代替.因无PLC,工控机均用板卡控制,板卡均为国内生产,其稳定性与工控机的兼容性,以成为业界控制系统的难题.所以稳定性比工控机稳定.
02 传输系统优势:
钛爪传输系统是为客户担心的重点之一,力拓加强双钩爪,历经三年的客户使用反馈,其寿命优于其**各类钛爪.主要体现其加强筋设计,大大提升了抗变形能力.(力拓**)钛爪改良了其勾式双钩,减少了沾锡.成为了真正沾锡钛爪.
03 锡炉系统优势:
锡炉加热系统是为客户担心的重点,波峰焊的性价比,也体现在锡炉上面.无铅锡炉国内大多厂家,为的问题是锡炉变形问题.传统锡炉设计有内置式发热管型,外置式发热管型.二种均为管状发热管,与锡炉的接触避免不了存有介质.有的厂商用铜板,也有的用铝板,有些小厂为降低成本甚至有用不锈钢材质.在总体来说这些材质在高温子性能均不稳定.抗变形能力也就差.相对来说导热能力受到影响也很大.力拓总结了十年造炉经验开发了球墨铸铁潜入式发热板(力拓**),在锡炉的五个面进行加热，有均匀性好，加热速率快等优点，彻底解决了这一难题，而且锡炉节能方面比**产品节能近40%.
小常识: 球墨铸铁常用于耐温性要求相高,高强度、较好韧性和塑性。用于制造内燃机、汽车零部件,高温冶具.
04 喷雾系统优势:
许多设备厂家为了寻找更多设备的卖点,在各个部份想了许多法子,如喷雾控制为步进马达控制,力拓提醒您,喷雾系统其助焊剂雾化环境,要求密封性能相当好,其控制无太多电动器件.其工作稳定性才有所**.步进为同步皮带传动.其助焊剂影响下寿命大幅减少.所以力拓标配日产SMC 无杆气缸(其产品国内目前无法生产,其强度和精度,密封性能问题)传动,配有日本ST-6喷咀,高封闭式立喷雾箱.组合.安全节能生产为理念设计.
05 机械系统优势:
力拓机型其价格**国内部分厂商,在于力拓以品质为先的生产理念.只做安全可靠的机型.如调宽窄系统中型采用三点同步调节装置，防止PCB受热后掉板现像，均多设备只有二点调节系统.大型机则采用四点同步调节装置。
材质方面：从不偷工减料.材质均用真材实料,如机架板材用2.5/3mm 冷钢板制造, 有的厂商才2mm ,有的甚至才1.5mm .无铅机型力拓均用316 高温不锈钢制作与锡有间接接触部分. 显力拓在材质方面的重视.品质作为力拓的象征.
波峰焊和回流焊的区别：
1，波峰焊是通过锡槽将锡条溶成液态，利用电机搅动形成波峰，让PCB与部品焊接起来，一般用在手插件的焊接和SMT的胶水板。再流焊主要用在SMT行业，它通过热风或其他热传导，将印刷在PCB上的锡膏熔化与部品焊接起来。
2，工艺不同：波峰焊要先喷助焊剂，再经过预热，焊接，冷却区。再流焊经过预热区，回流区，冷却区。另外，波峰焊适用于手插板和点胶板,而且要求所有元件要耐热,过波峰表面不可以有曾经SMT锡膏的元件，SMT锡膏的板子就只可以过再流焊，不可以用波峰焊。
波峰焊生产工艺过程：线路板通过传送带进入波峰焊机以后，会经过某个形式的助焊剂涂敷装置，在这里助焊剂利用波峰、发泡或喷射的方法涂敷到线路板上。由于大多数助焊剂在焊接时必须要达到并保持个活化温度来保证焊点的完全浸润，因此线路板在进入波峰槽前要先经过个预热区。助焊剂涂敷后的预热可以逐渐提升PCB的温度并使助焊剂活化，这个过程还能减小组装件进入波峰时产生的热冲击。它还可以用来蒸发掉所有可能吸收的潮气或稀释助焊剂的载体溶剂，如果这些东西不被去除的话，它们会在过波峰时沸腾并造成焊锡溅射，或者产生蒸汽留在焊锡里面形成中空的焊点或砂眼。
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