无铅回流焊

推荐理由：RS系列回流焊 标配力拓功耗测试系统及软件（国内**），可实时监控回流焊实时消耗电能与累计电能曲线，对不同时间的用电费用，客户可调控生产成本，掌握您的回流焊是否在节能模式下运行。

产品特点：

RS系列产品特点介绍：

针对微电子精密焊接设计，温度控制精准，满足SMT细间距BGA/QFP/CSP的贴装焊接。

Windows xp系统平台，中英操作软件。

力拓自行设计的操作平台，控温及炉温曲测试及分析功能强大。

标准上8下8热风变频控制，加长冷却区设计，满足高要求无铅焊接制程需要。

电动开膛设计，配有UPS电源，供电故障，系统及运输系统可正常工作，有效减少损失。

引进德国高效热风通道技术，热效率更高，有效降低电能损耗，实现真正节能焊接。

加热系统全模组化，发热体及高温马达维护更方便。

西门子PLC+PID闭环控制，电脑脱机，系统可正常工作，有效提升稳定性。

标配各项报警功能及掉板识别，曲线分析软件，使炉温测试简单化。

RS-8CR参数表：

型号 MODEL  RS-8CR
机体参数 GENERAL  
外形尺寸(L*W*H) Dimension(L*W*H) 5000x1320x1490mm
颜色 Standard Color 计算机灰
重量 Weight 2400KG
加热区数量 Number of Heating Zones 上8下8/16个
加热区长度 Length of Heating Zones 3000mm
冷却区数量 Number of Cooling Zones 2个
整流板结构 Nozzle Plate 高温铝合金
排风量要求 Exhaust Volume 10M³/MIN
控制系统 Control System  
电源要求 Power Supply Requirement 3P5W 380V /220V 50/60HZ 
总功率 Total Power 60KW
正常功率消耗 Normal Power Consumption 11KW
升温时间 Warming Time 30MIN/270℃
温度控制范围 Temperature Setting Range 室温至320℃
温度控制方式 Temperature Control Method PID+SSR
温度控制精度 Temperature Control Percision 1℃
PCB板温分布偏差 Temperature Deviation on PCB 1.5℃
参数存储 Data Storage S
异常报警 Abnormal Alarm S
掉板报警 Board Dropped Alarm S
运输系统 Conveyor System  
道轨结构 Rails Structre 整体式
链条结构 Chain Structure 560mm
PCB较大宽度 PCB Transmission Agent 400mm
道轨调宽范围 Range Of Rail Width 50-400mm
部品高度 Components Clearance 上/下 25/25
运输方向 Converyor Directin 从左至右 L-R
运输道轨固定方式 Fixed Rail Side 前端固定（后选配）
PCB运输方式 PCB Transmission Agent 链+网
运输带高度 Converyou Height 900±20mm
运输速度 Converyor Speed Range 300-2000mm/min
润滑油自动加注 Auto-Lubrication S
冷却系统 Cooling System  
冷却方式 Cooling Method 强制风冷
回流热工学管理分析Thermal Management System and Analysis system  
KIC PPI焊接工艺检测系统 KIC RPI Process Inspection  S
选配项 Options  
氮氮系统 Ntrogen Ready S
全氮氮系统 Full Ntrogen System S
氮氮消耗量 Nitrogen Consumption S
*支撑 Center Support S
双道轨运输 Dual Conveyor S
  
注：参数若有更改，怒不另行通知！ 较新参数详见：力拓LITUO网站   
注：型号例：RS-8CR-N 代表：LT（力拓）- RS（机系）8（温区规格）C（网带）/R（导轨）/CR（网+链）- N （氮气）   
注：S：标配   O：选配  N/A ：选配  

机型尺寸：