SMT设备自动波峰焊）

加工定制：是 品牌：LITUO 力拓 型号：DW300 DW350 用途：插件焊接 别名：波峰炉 推荐理由：

12控制系统优势:
    传承力拓机型节能省心理念设计的.**大4.7英寸工业触摸屏输入系统,装备有力锋09版操作软件.较简洁的操作界面.人机对话方便.各项功能操作点击即可.配合信捷公司较新研发的智能微电脑控制系统.其系统稳定性已达到国际良好水平.
对比:与传统按健式机型对比:结合工业触摸屏与信捷PLC的DW300T机型,稳定性比按键式更高一级,操作更为方便.所以动作均为数字控制,无开关信号造成的接触问题,造成控制不稳定.

对比:与工控机型对比:DW300T装备有信捷PLC控制,控制程序内置PLC,操作程序置于工业触摸屏中,均加有电子锁.程序**丢失.如用工控机型,程序全装于工控机中,如系统损坏机器则无法正常工作.因无PLC,工控机均用板卡控制,板卡均为国内生产,其稳定性与工控机的兼容性,以成为业界控制系统的难题.所以稳定性比工控机稳定.11版机型均设计有一键式启动，即使触摸屏故障也可以进入自动模式进行生产。
02 传输系统优势:
    钛爪传输系统是为客户担心的重点之一,力拓加强双钩爪,历经三年的客户使用反馈,其寿命优于其**各类钛爪.主要体现其加强筋设计,大大提升了抗变形能力.(力拓**)钛爪改良了其勾式双钩,减少了沾锡.成为了真正**沾锡钛爪.
03 锡炉系统优势:
    锡炉加热系统是为客户较担心的重点,波峰焊的性价比,也体现在锡炉上面.无铅锡炉国内大多厂家,较为头痛的问题是锡炉变形问题.传统锡炉设计有内置式发热管型,外置式发热管型.二种均为管状发热管,与锡炉的接触避免不了存有介质.有的厂商用铜板,也有的用铝板,有些小厂为降低成本甚至有用不锈钢材质.在总体来说这些材质在高温下分子性能均不稳定.抗变形能力也就差.相对来说导热能力受到影响也很大.力拓总结了十年造炉经验开发了球墨铸铁潜入式发热板(力拓**),在锡炉的五个面进行加热，有均匀性好，加热速率快等优点，彻底解决了这一难题，而且锡炉节能方面比**产品节能近40%.
小常识: 球墨铸铁常用于耐温性要求相高,高强度、较好韧性和塑性。用于制造内燃机、汽车零部件,高温冶具.
04 喷雾系统优势:
   许多设备厂家为了寻找更多设备的卖点,在各个部份想了许多法子,如喷雾控制为步进马达控制,力拓提醒您,喷雾系统其助焊剂雾化环境,要求密封性能相当好,其控制较好无太多电动器件.其工作稳定性才有所**.步进为同步皮带传动.其助焊剂影响下寿命大幅减少.所以力拓标配日产SMC 无杆气缸(其产品国内目前无法生产,其强度和精度,密封性能问题)传动,配有日本明治A-100 或日本ST-6喷咀,高封闭式独立喷雾箱.**组合.高效安全节能生产为理念设计.
 
05 机械系统优势:
 力拓机型其价格**国内部分厂商,在于力拓以品质为先,生产理念.只做安全可靠的机型.如调宽窄系统中型采用三点调节装置，防止PCB受热后掉板现像，均多设备只有二点调节系统。
 材质方面：从不偷工减料.材质均用真材实料,如机架板材用3mm 冷钢板制造, 有的厂商才2mm ,有的甚至才1.5mm .无铅机型力拓均用316 高温不锈钢制作与锡有间接接触部分. *显力拓在材质方面的重视.品质作为力拓品牌的象征.
 
06 服务优势:
  力拓在激烈的市场中,能够发展的利器在于服务,品质和服务铸就力拓无铅电子设备,国际**品牌.能够为客户实际生产设计,人性化服务.均为力拓取得更多用户的**.也成就了力拓.
机型焊接产品类型：
技术参数：
 Machine size weight  机体参数 
 Dimension(mm)  外型尺寸 3320x1350x1700mm 
 weight  重量 950kg 
 Conveyor system PCB  传输系统 
 converou height PCB  PCB 传输高度  750±20mm 
 Conveyor speed  运输速度  0-1400mm/min 
 pcb transfer direction  传送方向  L→R & (R→L) 
 Pcb width  PCB 宽度  Max. 300mm 
 Conveyor motor power  传输马达功率  220v/90w 
 Conveyorangle adjustment  传输导轨角度  4-7° 
 Preheating system  预热系统 
 Preheating zone  预热区数量 2区 
 Preheating length  预热长度  1200mm 
 Preheating heater  预热器  220v/AC 5KW X2 
 Preheating heater model  预热方式  热风循环 
 Preheating temp  预热温度  室温～250℃ 
 Preheating temp control model  预热控温方式  PID+SSR 
 soldering system  焊接系统 
 solder materiel  锡槽材质  无铅**材料（316L） 
 solder bath capacity  锡炉容量  300KG 
 Solder bath temp  锡炉温度  室温～400℃ 
 Headter power  锡炉发热管功率   220V/AC 1.0 KW X 10 
 Solder bath control method  锡炉控温方式  PID+SSR 
 Temp accuracy  温控精度  ±1℃ 
 Solder bath warm-up time  锡炉升温时间  120 min 
 Solder pass in and out  锡炉进出升降方式  手动/Manus  
 Frequency control  波峰高度调节方式  无极变频调速 
 cooling system  冷却系统 
 Cooling   冷却方式