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平台:高通
料点数:564PCS
较小脚间距元件:BGA 0.40mm / CON 0.40mm
较小CHIP元件:01005
制程:双面,无铅,POP工艺
平台:高通
料点数:564PCS
较小脚间距元件:BGA 0.40mm / CON 0.40mm
较小CHIP元件:01005
制程:双面,无铅,POP工艺
平台:高通
料点数:526PCS
较小脚间距元件:BGA 0.40mm / CON 0.40mm
较小CHIP元件:0201
制程:双面,无铅,POP工艺
平台:VIA/CBP7.1
料点数:564PCS
较小脚间距元件:BGA 0.40mm / CON 0.40mm
较小CHIP元件:0201
制程:双面,无铅,POP工艺
平台:Qualcomm/MSM7627
料点数:490PCS
较小脚间距元件:BGA 0.40mm / CON 0.40mm
较小CHIP元件:0402
制程:双面,无铅
平台:MTK/MT6253AN / Qualcomm/QSC6010
料点数:324PCS
较小脚间距元件:BGA 0.47mm / CON 0.40mm
较小CHIP元件:0402
制程:双面,无铅