小型回流焊 节能回流焊 温度均匀性横向温差3度范围内 业界

回流焊温度均匀性测试：

按国际主流的实板测试焊接测试PCB 横向温度偏差与PCB 分布温度偏差测试回流焊的温度

控制性能，可检测产品在焊接过程中，因温度不均匀导致的产品焊接不良的问题，也是测试

一台回流焊是否达标的较重要的检测方法。

按无铅制程设置炉温:

上温区: 200 180 180 180 180 210 260 250

下温区: 200 180 180 180 180 210 260 250

测试产品：电脑板为例265X205MM 板厚: 1.4MM - 横向温度偏差测试

测试点按图点放置(可靠接触焊盘点)

过炉位置:需要在炉子中心区域

实测曲线-横向温差

总结: 橙线TC4 为空气温度较高:258.3 可得知设定温度并未能做温度补偿,可以测试炉

子的设定温度与实际空气温度的真实性,如果设定温度低于实测空气温度证明回流焊软件做

了温度补偿,偏高部分是补偿温度,这样很容易损坏温度敏感器件.

TC1 TC2 TC3 峰值温度: 236.2 235.9 237.3 可测横向温差为: 较大值-较小值/2 则为正

负温度偏差: 237.3-236.2= 1.1 /2 = 0.55 度M 系列回流焊设计偏差为: 横向为2 度,

测试数据完全满足设计及工艺要求

测试产品：电脑板为例265X205MM 板厚: 1.4MM - 分布温度偏差测试

测试点按图点放置(可靠接触焊盘点)

过炉位置:需要在炉子中心区域

实测曲线-分布温差

总结: 橙线TC4 为空气温度较高:257.2 可得知设定温度并未能做温度补偿

• 推荐理由:

  一:满足中小批量多品种焊接要求,

  二:业界同类型产品较低电力消耗.

  三:较具性价比的SMT制程焊接设备.

  ES-8PC产品特点：
  *采用品牌液晶电脑+PLC智能化控制系统, 控温精度高±1℃（如果电脑意外死机，可实现脱机工作，不影响生产），保证控制系统稳定可靠; 
  *Windows XP操作界面,功能强大,操作简便; 
  *选配备网带张紧装置, 运输平稳、不抖动、不变形，保证PCB运输顺畅; 
  *低炉膛节能设计,缩短加热源至PCB板的距离,降低损耗.
  *所有加热区均由电脑进行智能PID控制（可分温区单独开启。可分区加热,以减小起动功率）; 
  *网带传输由电脑进行全闭环控制,可满足不同品种的PCB同时生产; 
  *具有故障声光报警功能; 
  *采用德国技术-热风循环加热方式，高效增压式加速风道,大幅度提高循环热空气流量,升温迅速（约20分钟）,热补偿效率高,可进行高温锡膏焊接及红胶固化; 
  *温区设有独立测温感应传感器，实时监控及补偿各温区温度的平衡,标配力拓良好的温度巡检功能,热传感器开路及短路自动保护.; 
  *拥有密码管理的操作系统,防止无关人员改动工艺参数,操作记录管理可追溯工艺参数的改动过程,方便改善管理.可存储用户现有的温度速度设置及其设置下的温度曲线,并可对所有数据及曲线进行打印; 
  *集成控制窗口,电脑开关、测试曲线、打印曲线及传输数据均可方便操作,设计人性化。配有二通道温度曲线在线测试系统，可随时检测焊接物体的实际受温曲线（标配TD系列炉温测试仪USB接口更便于校准炉体传感器精度）; 
  标准配置为强制自然风冷,满足各类PCB冷却要求；

  选配:松香回收系统：松香定向流动,更换清理十分方便.采用**管道传送废气,终身免维护;

  技术参数：
  型号ES-8PC（电脑）
  
  加热部分参数

  加热方式:上热风+下补偿
  加热区数量:  上8/下8 
  加热区长度:  3000mm 
  冷却区数量: 上Top1/下Bottom1

  
  运输部分参数 
  PCB较大宽度 网带式350mm 
  运输方向 L→R（R→L）  
  运输带速度 网带880±20mm，
  传送方式 网传动
  运输带速度 200-2000mm/Min

  
  控制部分参数 
  电源 5线3相380V 50/60Hz 
  启动功率  28KW 
  正常工作消耗功率 Approx.6KW 
  升温时间 约20分钟 
  温度控制范围 室温-350℃Room
  温度控制方式 全电脑PID闭环控制-智能自适用，SSR驱动 
  温度控制精度 ±1℃ 
  PCB板温度分布偏差 ±2-3℃ 
  冷却方式 标配：空气冷却 
  异常报警 温度异常（恒温后**高或**低） 
  三色灯指示 三色信号灯：黄—升温；绿—恒温；红—异常 
  机体参数 
  重量 Approx. 800Kg 
  外型尺寸（mm） L4260×W(750)960×H1300 
  排风量要求 10立方/min 2通道∮120MM