可焊性与耐热性测试
电子零件通过电子组装（SMT andDIP）制程构成我们所使用的各种电子产品而组装的较主要方法是用焊锡（solder）将零件引脚（leads）及线路板（PCB）连接导通。为了将零件与PCB间结合的焊锡熔化，必须通过可提供高热源的设备，如回流焊接机（Reflow）、波峰焊接机（Wavesolder）、电烙铁（solderIron）或返修工作台（ReworkStation）等进行作业。因此，所使用的零件首先必须要承受实际生产过程中的热冲击，并且不可产生实效现象。而零件的接触脚与焊锡的沾锡品质特性（wettingCharacteristic）则是影响到产品后续可靠度的重要因素。
检测目的：
故耐热与可焊性试验的目的即在模拟评估零件在组装制程中的品质特性，协助零件供应商进行品质改善工作，确保组装生产顺利并维持可靠性。
检测项目：
1.耐焊接热试验（ReflowTest、Wavesolder Test、SolderBath Test）可依据客户要求或国际标准规范参数条件。
2.润湿（沾锡）天平（WettingBalance）
3.浸入观察法（Dip andLook）
4.蒸汽老化(Steam Aging)
5.模拟焊接(SMT Process)
标准：
J-STD-002B2003-2 元件、接线片、端子可焊性测试
J-STD-003B（2007-3）印刷电路板可焊性测试
IPC-TM-6502.4.14金属表面可焊性
IPC-TM-6502.6.8 热应力试验
GB/T 4677 印制板测试方法
IEC60068-2-58/IEC60068-2-20 可焊性及热应力试验
GB2423.28电工电子产品基本环境试验规程
GB2423.32电工电子产品基本环境试验规程
MIL-STD-202G方法208H 可焊性试验
MIL-STD-202GMehtod 210F 热应力试验
MIL-STD-883G2003.7 可焊性试验
相关仪器：
M8 环保无铅热风回流焊
主要功能配置:
一:联想数字液晶电脑+西门子控制系统
二:松下变频高温马达+台达变频器控制;
三:400mm无铅**高温不锈钢网带;
四:符合IPC/JEDEC J-STD-020C标准;
五: 三通道西门子炉温曲线测温系统;
六:力拓2014版操作界面 ,简单易操作;
七:闽台利明传动电机+日本松下调速控制;
八:配有双电动推杆,更安全省心;
九:配有UPS后备电源,对系统进行保护;
十:强制双横流风机冷却系统.
十一：变频节能技术
十二：力拓抗高频技术
相关技术参数:
1.加热区数量: 上八下八
2.加热方式: 热风循环加热+热补偿
3.输送方式:400mm网带
4.PCB较大宽度: 350mm
5.传输速度: 0-2000mm/min
6.电源: 三相五线制 380V 50/60HZ
7.启动功率: 49KW
8.正常消耗功率: 9KW
9.升温时间: 20min
10.温度控制方式:PC +PLC+PID+SSR
11.温控范围:室温- 350C
12.控温精度: ±1C
13.PCB横向温度偏差: ±3C
14.外型尺寸:4560x1050x1450MM
15:重量: 1100KG
DS250T 节能热风双波峰焊
主要功能配置:
一:7寸工业触摸屏控制+智能PLC及温度控制系统（DS250T）
二:180KG小容量无铅锡炉.
三:SMC无杆气缸控制喷雾装置（选配步进驱动）
四:手动调宽窄装置
五：锡炉手动进出装置
六:0.8M热风强制加热系统-二个热风区（力拓**技术）
七:球墨式铸铁发热板(力拓**,节能40%)
八:强风制冷装置
九:自动进板装置
主要技术参数:
1. 外型尺寸: 2300×1250×1550(MM)
2.重量:580KG
3. PCB传输高度: 750± 20 mm
4.运输速度: 0-2000mm
5.传输方向: L – R (从左至右)
6.PCB宽度: 50-250mm
7.传输马达功率: 220V 60W
8.喷雾传动方式: SMC无杆气缸
9.预热区长度: 0.8M
10.预热方式: 强制热风加热
11. 预热区数量: 二个热风预热区
12.预热总功率: 7KW
13.预热调节温度: 室温-250度
14.控温方式: PID+SSR
15.锡槽材质:316L
17.锡炉容量:180KG
16.电源 : 三相五线制 380V 60A 50/60HZ
17.总功率: 17KW
18.正常消耗功率:4KW
LT-500C+/600C+ 全自动浸焊机
一：智能PLC控制，可自由设定整机各项焊接参数
二：三套高性能电机系统，互锁控制完全模拟手工焊接操作模式。
三：满足30X30MM至350X300MM 600C+ 30X30MM 至600X350MM PCB焊接
四：较快速10秒完全浸焊过程（可无专业技术人员操作）
五：400度高温设计，满足不同材质的焊锡焊接（有效降低焊锡投入）
六：双重温度保护（**温保护）
七：防撞保护，保护状态有指示灯提示（三套电机系统均设有时间保护，不会因受阻过热损坏）
八：人性化的清渣次数设置（设定状态提示）
九：增设预热功能，并可自由选择开启预热功能。
十：球墨铸铁加热体，较高温度可达600度不烧板（**设计）
十一：无铅**材质炉胆（高温，控腐蚀材质，瑞士316L高镍不锈钢）
十二：可选配浸焊热度曲线测试系统，针对各类器件耐温测试与敏感器件焊接及测试。
十三：小容量设计 500C+（75KG-100KG） 600C+（120KG-140KG）
十四：可针对2-45MM器件焊接（或平面镀锡）
十五：自动开关机功能，开关机免等待
十六：欧姆龙智能仪表控制+韩国科特SSR固态加热控制。
十七：提高生产效率，可同时焊接批量产品，相比手工提高5倍左右
十八：满足电路板，LED，玩具板，变压器及一般焊锡之产品使用（配合合适的夹具）
十九：升级功能：加入文本显示器操作系统，权限操作，计数功能
二十：可运行全自动模式，便于有效管理，提升作业产能。
TD-2012炉温测试仪
1、 型号规格： TD2012/4C
2 、测试通道： 4CH
3、 热 电 偶： K型
4、 测温范围： －200---1370℃
5、 测温精度： ±1.0℃
6、 分 辨 率： 0.1℃(全量程)
7、 采样间隔： 0.25----60S软件设置
8、 总 功 率： ≤100mW
10、工作电压： 7.4VDC（内置高容量锂电）
11、外形尺寸： 190(L)×140(W)×48(H)mm
12、通讯端口： RS-232－ USB
13、分析软件： TD2012 V3.0中文
仪器配置：
1、 温度分析仪 2、仪器器 3、 热电偶 4、 软件安装盘 5、数据输出线
6、 高温胶纸 7、 充电器 8、 仪器箱 9、 剪刀 10、 隔
热手套 11、十字镙丝刀 12、高温锡丝 13、用户手册 14、产品合格证
电脑系统配置要求
800 MHz 处理器 / 256 MB RAM1
2 GB 可用存储藏室 (存储生产历史记录)
视频 1024 x 768 分辨率 / 16-bit
1 可用USB端口(供数据下载)
1 可用并行端口或USB端口 (供软件密钥)
微软?操作系统Windows? 2000, XP ,Vista,或7.(32位或64位）
LT-R580 BGA返修仪
主要技术特点:
●独立的三温区控温系统
① 上下温区为热风加热，IR预热区（350×220）为红外加热，温度精确控制在±3℃，上下温区均可设置8段升温和8段恒温控制，并能存储100组温度曲线，随时可根据不同BGA进行调用；
② 可对BGA芯片和PCB板同时进行热风局部加热，同时再辅以大面积的红外发热器对PCB板底部进行加热，能完全避免在返修过程中PCB板的变形；通过选择可单独使用上部温区或下部温区，并自由组合上下发热体能量；
③ IR预热区可依实际要求调整输出功率，可使PCB板受热均匀；外置测温接口实现对温度的精密检测，可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对；
●多功能人性化的操作系统
① 该机采用高清触摸屏人机界面(可用鼠标操作)，高精度温度控制系统，选用高精度K型热电偶闭环控制,实时温度曲线在触摸屏上显示；上部温区可手动前后左右方向自由移动；
② 配有多种不同尺寸合金热风风咀，可360°旋转，易于更换，可根据实际要求量身定制；
③ BGA焊接区支撑框架，可微调支撑高度以限制PCB焊接区局部下沉；
④ 多功能PCB定位支架，可X方向移动，PCB板定位方便快捷，同时适用异性板安装定位；
⑤ 采用大功率横流风扇迅速对PCB板进行冷却，以防PCB板的变形；同时内置真空泵，外置真空吸笔，以方便快捷取拿BGA芯片；
●优越的安全保护功能焊接或拆焊完毕后具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重**温保护功能。温度参数带密码保护，防止任意修改等多项安全保护及防呆功能，具有优越的安全保护功能，确保避免在任何异常状况下返修PCB及元器件损坏及机器自身损毁。
●可选配第三方 TD2012 四通道曲线测试仪对BGA自有测试系统进行温度校准,同时可以对前级回流焊或波峰焊进行实焊温度曲线测试,满足高精密BGA焊接要求.
主要技术参数:
●电 源：AC220V±10％ 50/60Hz
●功 率：Max 4500 W
●加热器功率：上部温区800W 下部温区1200 W IR温区2400 W
●电气选材：大屏幕真彩触摸屏＋PLC和温度控制模块
●温度控制：K型热电偶闭环控制，上下独立测温，温度精准范围±3℃
●定位方式：V型卡槽PCB定位
● PCB尺寸：Max 355×335mm Min 50×50 mm
●外形尺寸：L535×W650×H600 mm
●机器重量：30kg
