热风拆焊仪屏蔽罩/BGA/QFP

主要技术特点:

● 独立的三温区控温系统
① 上下温区为热风加热，IR预热区（350×220）为红外加热，温度精确控制在±3℃，上下温区均可设置8段升温和8段恒温控制，并能存储100组温度曲线，随时可根据不同BGA进行调用；
② 可对BGA芯片和PCB板同时进行热风局部加热，同时再辅以大面积的红外发热器对PCB板底部进行加热，能完全避免在返修过程中PCB板的变形；通过选择可单独使用上部温区或下部温区，并自由组合上下发热体能量；
③ IR预热区可依实际要求调整输出功率，可使PCB板受热均匀；外置测温接口实现对温度的精密检测，可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对；
● 多功能人性化的操作系统
① 该机采用高清触摸屏人机界面(可用鼠标操作)，高精度温度控制系统，选用高精度K型热电偶闭环控制,实时温度曲线在触摸屏上显示；上部温区可手动前后左右方向自由移动；
② 配有多种不同尺寸合金热风风咀，可360°旋转，易于更换，可根据实际要求量身定制；
③ BGA焊接区支撑框架，可微调支撑高度以限制PCB焊接区局部下沉；
④ 多功能PCB定位支架，可X方向移动，PCB板定位方便快捷，同时适用异性板安装定位；
⑤ 采用大功率横流风扇迅速对PCB板进行冷却，以防PCB板的变形；同时内置真空泵，外置真空吸笔，以方便快捷取拿BGA芯片；
● 优越的安全保护功能焊接或拆焊完毕后具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重**温保护功能。温度参数带密码保护，防止任意修改等多项安全保护及防呆功能，具有优越的安全保护功能，确保避免在任何异常状况下返修PCB及元器件损坏及机器自身损毁。
●可选配第三方 TD2012 四通道曲线测试仪对BGA自有测试系统进行温度校准,同时可以对前级回流焊或波峰焊进行实焊温度曲线测试,满足高精密BGA焊接要求.

主要技术参数:

● 电 源：AC220V±10％ 50/60Hz
● 功 率：Max 4500 W
● 加热器功率：上部温区800 W 下部温区1200 W IR温区2400 W
● 电气选材：大屏幕真彩触摸屏＋PLC和温度控制模块
● 温度控制：K型热电偶闭环控制，上下独立测温，温度精准范围±3℃
● 定位方式：V型卡槽PCB定位
● PCB尺寸：Max 355×335 mm Min 50×50 mm
● 外形尺寸：L535×W650×H600 mm
● 机器重量：30kg