高校实训贴片机只选MC61 只需32.8万 **科技项目

主要配置:

配置离线编程软件 *

技术优势：Technical advantages
1：高速动作体系：定位于国产高端贴片机行业，采用松下伺服系统，高性能动作系统，配合NSK高静音高速导轨及轴杆系统，可针对0402 及以上物料做精确贴装*
2：先进的图形捕捉识别技术： 采用*的飞行视觉及固定视觉识别技术及RGB 可调光补系统，可针对LED灯板及各类控制板的基板底层基色作较优化的基准点识别。*
3：业界较高级别级的Z轴系统： 创新使用16MM轴杆间距，通用三星SM系列吸咀，获得较高速同步吸咀性能，较大程度提高产能。*

4：四段式传送+两段夹紧装置 ”传送系统： 满足市场多品种中批量贴片点较少的产品，在传输及装夹时间浪费，创新的四段式传送+两段夹紧系统，可将300X300MM以下规格的产品传送时间减至２秒，两段夹紧系统同样很好的兼容了目前LED灯条长板的贴装及装夹需求，使其贴装性能大大提升。*

5：关键部件采用**品牌部品 ：  确保设备的稳定性，关键部品均采用进口**品牌

6：中英文操作界面： *操作软件，基于三星软件平台及结合H6 硬件结构的优化编程软件，*专业知识的24小时可掌握机器操作，三星操作人员半小时可以学会操作。*

设备参数：Device parameters:
单臂6吸头；
飞行元件识别+固定识别；
全面支持0402，0603，0805…0505,SOP QFP BGA等封装；
操作模式：XP MOJE操作界面（与三星SM系列操作相同）。
进板时间:300mm长PCB板：2-3秒/片，600mm长PCB板：5-6秒/片。
贴片速度：较大工作速度28000片/每小时。实际:14000-18000器件/小时
传送高度：900±20 mm
较大贴装高度：12 mm
搭载精度；Chip:±0.02mm
飞行识别相机：0.5mm * 1mm ~ 8mm * 8mm
固定识别相机0.5mm * 1mm ~ 20mm * 25mm 选配:38X38MM IC
较大贴装范围：300*600（mm），可外接扩展到1500mm灯条贴装
可搭载48支喂料器(8mm)；
电源电压：220V±8%  50HZ
最大功率：1.5KW
压缩空气：0.5Mpa~0.8Mpa
外形尺寸（L*W*H）：1565*1325*1435（mm）
总重量：1300kg

?吸嘴配置（标配/可与更换适用相同数量的吸咀）：

MJ040   6个,MJ065   6个, MJ140   2个

MJ220   2个,、