SIEMENS SI**CE 高端贴片机

SI**CE Di 系列性价比**者
SI**CE Di系列是面向中小型生产环境的平台，集良好的软硬件于一身，在效率、可靠性、元器件范围和贴装精度等方面，为同类产品树立了成员。
更多关于 SI**CE Di系列

探索 SI**CE Di

始终关注您的生产质量
SI**CE 数字成像系统是所有当前 SI**CE 平台的重要组成部分。它被认为是SI**CE 贴片机的工业标准，可确保实现较高的贴装质量和生产效率。
高分辨率数字图像
我们良好的百万像素相机能够清晰看到每个细节。
每个元器件都会拍一张照片
其他制造商在其图片中记录多个元器件。SI**CE 不会这样做，而是每个元器件都有一张清晰的图片，加上适当的照明和**的对焦，确保每个图像的较大分辨率和元器件的信息完整准确。
前照明让您的元器件看起来较佳
在其他制造商采用带背光的陈旧设计时，SI**CE 已经一如既往地再次良好一步！它不仅能够清晰的识别元器件轮廓，而且能够可靠的 辨识BGA、PLCC 等元器件复杂的表面状况。
可调节的照明水平
当您拍照时，照明会使照片效果有很大的不同。然而，许多制造商采用固定照明系统。SI**CE 却*树一帜地使用了可调节的不同组合的多层和多角度照明，为每个元器件带来较佳光线。
高效处理图片，确保满足时间要求
借助较先进的算法，SI**CE 成像系统可在毫秒内测量元器件，而不会减慢您的生产。
成像库让您洞悉一切
SI**CE 成像系统可选择存储多达 500 张图片在贴片机主机中，让您可以深入分析元器件被拒绝的原因。
特殊传感器
激光传感器（针对 2D/3D 共面性）、元器件和真空传感器可提供额外的数据，确保较高的质量和生产效率。
二维码和基准点
您是否需要读取二维码、基准点或您 PCB 上特殊的标记？借助 SI**CE 成像系统，您可以直接采用设备上的PCB相机快速可靠地完成这一工作，而*任何额外传感器
我们的贴装头：更少种类的贴装头为生产带来更高的灵活性
我们先进的 SI**CE X 和 SX 贴片机能够仅使用三种贴装头，便可处理较广泛的元器件。只需通过三种贴装头，即可应对完整的元器件范围，优势明显：
*花费额外的时间和成本更换贴装头
SI**CE MultiStar 是适用于元器件种类繁多产品的较佳贴装头。，它为SI**CE*的物料设置理念（包括随机物料设置和随处安装供料器等）提供了便捷。它是业界**个能够较大限度适应您高度灵活性要求的贴装头。
较低投资
您*再投资购买很少使用的**贴装头。我们的贴装头可在生产线中发挥出较大效用。
较低的维护成本
更少的贴装头和更少的贴装头类型直接意味着能够显着降低维护和操作成本。
SI**CE 所向披靡的贴装头：
SI**CE MultiStar
创新的Multistar贴装头是元器件种类繁多产品的较佳选择。**一个可按需切换贴装模式的贴装头，它可实现收集贴装模式、拾取贴装模式、以及混合模式，同时每小时能够贴装多达23,500 个 01005 到 50 x 40 毫米的元器件。
较佳均衡
得益于科技创新和成熟技术的**结合，拥有数字成像系统的 SI**CE Di 系列收获了性价比**者的美誉。
在性能和精度方面，SI**CE Di 采用以往只有在我们的高端解决方案上才具备的创新技术，其中包括：数字 SI**CE 成像系统、SI**CE 柔性双轨系统和我们强大的 SI**CE 软件。
此外，在投资和运营成本方面，SI**CE Di 凭借其成熟的贴装头、稳定的 SI**CE S-供料器及其强大的线性驱动器，同样独占**。
凭借上述优势，SI**CE Di 具有业内无可比拟的出色性价比，对于现有和潜在用户较具吸引力。其出色的灵活性和贴装质量（01005 能力）使得 SI**CE Di系列成为标准和高性能细分的市场中，高度混合生产环境的理想平台。

Image Gallery

绝妙组合：
数字SI**CE Di系列为对成本敏感的电子制造商提供高端SI**CE解决方案

小件贴装奇迹：
SI**CE Di 系列设备可以高精度地贴装微型01005元件。

快速学习：

SI**CE工作站软件用户指令可以让您快速而安全地理解其使用方法。

根据您的需求量身定制：

强大的SI**CE软件让您可以根据自由选择的标准优化您的生产线作业。

强大的贴装头：

精确、可靠、多样化—— SI**CE 12-Segment Collect & Place贴装头可贴装从0201到18.7 x 18.7毫米的元件。  

线下设置：
在生产线顺畅运行的同时，采用SI**CE 离线元件自动学习机软件同步创建生产数据。

SI**CE Di ——**：

就价格和性能比而言，市场上其它设备无法与SI**CE Di抗衡竞争。

经过试用得到验证：
SI**CE S 系列贴装头可以在SI**CE Di平台快速而可靠地实现生产元件给料。  

两倍的力矩：
**适用于大型、长度达而笨重元件的贴装，SI**CE TwinStar是您生产线较理想的贴装头。

四悬臂、双悬臂和单悬臂型号
SI**CE D4i凭借其四个 12 吸嘴收集贴装头、数字成像系统和灵活的传输系统，SI**CE D4i 可带来出色的贴装速度和精度。
SI**CE D2iSI**CE D2i 能够在较小占地空间内实现高性能，使双悬臂机器成为您 SMT 生产线的一款重要设备。它可配置 12 吸嘴或 6 吸嘴收集贴装头，能够支持 98% 的总体元器件范围。
SI**CE D1i / D1is
单悬臂 SI**CE D1i或 D1is 是您生产线后端应用的较佳解决方案。SI**CE D1i 的特别之处在于，您可将一个 12 吸嘴或 6 吸嘴贴装头与一个拾取贴装头组合安装在同一悬臂上（以贴装更复杂的元器件）。
而在价格更低的 SI**CE Dis 上，您只能选择采用这些贴装头的其中之一。然而，只要您有需要，我们可随时帮助您从 SI**CE D1is 升级到 D1i。

SI**CE Di 系列的技术参数

机器特性 SI**CE D4i SI**CE D2i SI**CE D1i
悬臂数量 4 2 1
贴装头数量 4 2 2 or 1
贴装性能      
IPC 速度 57.000 cph 27.200 cph 13.000 cph
SI**CE 基准评测 66.000 cph 31.000 cph 15.000 cph
理论速度 81.500 cph 40.500 cph 20.000 cph
元器件范围(mm2)      
 01005 to 18,7x18,7 01005 to 27x27 01005 to 200x125
贴装头特性 12 nozzle Collect&Place head Pick&Place head 6 nozzle Collect&Place head
贴装准确性 ± 50 μm/3σ ± 30 μm/3σ ± 52,5 μm/3σ
角精度 ± 0,53 μm/3σ ± 0,053 μm/3σ ± 0,225 μm/3σ
传送带      
传送带类型 SI**CE single transport, flexible SI**CE dual transport  
传送带模式 asynchronous, synchronous  
PCB 格式 50 x 50 mm2 to 610 x 508 mm2  
PCB 厚度 0,3 to 4,5 mm2 (others available upon request)  
PCB 重量 3 kg max.    
元器件供应和供料      
供料器位置  144 tracks with 3 x 8 mm S-feeders  90 tracks with 3 x 8 mm S-feeders   90 tracks with 3 x 8 mm S-feeders
元器件供应 SI**CE Waffle Pack Changer (WPW), SI**CE Component Cart  
质量评级      
拾取率 ≥ 99,95% *    
DPM 速率 ≤ 5 dpm **    
照明等级 up to 6    
     
     
* Cannot be combined within the same placement area
** According to evaluation criteria