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深圳市力拓创能电子设备有限公司主营全自动浸焊机、紫外线杀菌炉、自动浸焊机、三防漆涂覆机、助焊剂喷雾预热机、自动料带切割机等；以开拓进取的精神，卓越的技术创新能力，制造节能环保的产品，为客户提供省心的SMT生产整体解决方案为经营理念。

    医疗器械控制板贴片机 YAMAHA I PULSE M10 M20贴片机
    • 医疗器械控制板贴片机 YAMAHA I PULSE M10 M20贴片机
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    医疗器械控制板贴片机 YAMAHA I PULSE M10 M20贴片机

    更新时间：2024-05-17   浏览数：450
    所属行业：电子 电子产品制造设备
    发货地址：广东省深圳市宝安区沙井街道马安山社区  
    产品规格：YAMAHA I PULSE M10 M20
    产品数量：100.00台
    包装说明：木箱
    价格：￥480000.00 元/台 起
    在线留言
    产品规格YAMAHA I PULSE M10 M20包装说明木箱

     

    订购：  i-PULSE M10 四轴杆贴片机     特价： 420000  

               较适条件 0.15秒/CHIP（24000CPH） 

                综合贴装： 12000-14000CPH 

               i-PULSE M10 六轴杆贴片机     特价： 450000 

               较适条件0.12秒/CHIP（30000CPH）

               综合贴装： 14000-16000CPH 

     

    购机就送： 3500元  防换错料比对器一台（名额有限）

     

     

     


    I-PULSE  M20 YAMAHA 高精度贴片机

    I-PULSE M10  YAMAHA 高精度贴片机

    购机就送： EP-02A+ 防错料比对器  

     

    ● 采用工业电脑+PLC+SSR控制方式。
    ● 电脑采用Windows 7 操作系统，配有开、关机程序。具有速度控制、热风变频可调、温度曲线设定、延时关机等功能。
    ● 具有PCB焊接温度曲线测试功能，并可列印。
    ● 软件可对炉内温度、输送速度等参数进行设置、保存及调用。
    ● 具有故障声光报警、运行状态文字提示以及操作日志记录功能。
    ● 8个独立全热风加热区采用独立的PID控制，各温区热量分布均匀、稳定；适用于小型电子元件的PCB，焊接性能高，耗电量少的特点。
    ● 整流材料内材料采用铝合金，耐热耐腐蚀，易于清洁。
    ● 隔热层采用优质隔热棉密封，密封隔热效果好。
    ● 上炉采用电动丝杆**升，安全可靠，轻便平稳。
    ● 具有链条、网带双重运输功能，可满足大批量的生产需求。
    ● 导轨采用两点同步调幅，且不变形。
    ● 具有一星期定时开关机功能。
    ● 设有UPS电源及自动延时关机系统，确保停电后炉内PCB安全送出。
    ● 支持450MM宽板生产
    ● 二种焊接生产模式:连续模式+分区精密焊接设备
    ● 双风道运风设计 精密焊接模式PCB横向温差在1度范围内,可以满足BGA封装焊接
    ● 直抽型进口发热体设计,可以在工作状态更换发热体
    ● 热风无级变频调速技术
    ● 可充氮气或压缩空气










    产品描述

     

     

    产品参数
    机身尺寸 2300mm(L)*1200mm(W)*1450mm(H)
    输入电源 3P380V/N/PE 50/60Hz （可根据当地的供电情况进行其它电压定制）
    总功率 28KW
    工作时耗电功率 4.0-4.5KW
    导轨调幅范围 50-450mm
    输送链高度 900±20mm
    运输带宽度 560mm
    运输速度 0-0.9M/min
    运输方向 从左至右（可根据实际情况定制从右至左）
    运输马达 120W/220/3P VAC 电子高速
    炉胆运风马达 1/6HP*8台3?220/380 VAC
    冷却风扇 5"*4把
    加热区数 8个
    加热方式 热风强制循环加热
    加热区长度 1450mm
    温度控制方式 PID+SSR
    温度范围 室温-280℃
    升温时间 ≤25min
    温控精度 ±1℃
    机器重量 900kg

     

    成交记录

     

     

     

    Ｍ20较大对应基板尺寸Ｌ1240*510   LED灯板 贴装效率高！！

    贴装速度6个头贴装一个小时30000ＣＰＨ

    各项规格 M10 M20
    基板尺寸（1驱动） 较小L50XW30MM-较大L740XW510MM 较小L50XW30MM-较大L1210XW510MM
    基板尺寸（2驱动）※1 较小L50XW30MM-较大L540（460※2）XW510MM 较小L50XW30MM-较大L1640XW510MM
    基板尺寸（3驱动）※1 ——— 较小L50XW30MM-较大L1540XW510MM
    基板厚度 0.4-4.8mm 0.4-4.8mm
    基板搬送速度 较大900mm/秒 较大900mm/秒
    贴装速度（4轴贴装头+1θ）较适条件 0.15秒/CHIP（24000CPH） 0.15秒/CHIP（24000CPH）
           （4轴贴装头+4θ）较适条件 0.15秒/CHIP（24000CPH）※1 0.15秒/CHIP（24000CPH）※1
           （6轴贴装头+2θ）较适条件 0.12秒/CHIP（30000CPH）※1 0.12秒/CHIP（30000CPH）※1
           （4轴贴装头+1θ）IPC9850 19000CPH 19000CPH
           （4轴贴装头+4θ）IPC9850 19000CPH※1 19000CPH※1
           （6轴贴装头+2θ）IPC9850 23000CPH※1 23000CPH※1
    贴装精度A（u+3ó） CHIP±0.040mm CHIP±0.040mm
    贴装精度B（u+3ó） IC±0.025mm IC±0.025mm
    贴装角度 ±180° ±180°
    Z轴控制 AC伺服马达 AC伺服马达
    θ轴控制 AC伺服马达 AC伺服马达
    可贴装元件高度 较大30mm※3(先贴较大元件高度为25mm) 较大30mm※3(先贴较大元件高度为25mm)
    可贴装元件类型 01005-120X90mm BGA、CSP、插座元件等其它异型元件 01005-120X90mm BGA、CSP、插座元件等其它异型元件
    元件搬送形态 8-56mm带式、管式、矩阵盘式 8-56mm带式、管式、矩阵盘式
    元件带回判定 负压检查及图像检查 负压检查及图像检查
    多语言画面显示 日语、中国语、韩国语、英语 日语、中国语、韩国语、英语
    基板定位 边固定式基板固定装置、前部基准、传送带自动调幅 边固定式基板固定装置、前部基准、传送带自动调幅
    元件品种数较大 72品种（换算为8mm料带）36联X2 144品种（换算为8mm料带）36联X4
    基板搬送高度 900±20mm 900±20mm
    设备尺寸、重量 L1250XD1750XH1420mm、约1300KG L1750XD1750XH1420mm、约1500KG
    电源 三相200、208、220、240、380、400、416、 三相200、208、220、240、380、400、416、
    440V±10%（标准装备有变压器）50/60Hz 440V±10%（标准装备有变压器）50/60Hz
    较大消耗电力、设备电源容量 0.77KW、8.3KVA 1.1KW、8.3KVA
    空气压力、空气使用量 0.45Mpa、50（4轴）75（6轴）L/min.A.N.R

    0.45Mpa、50（4轴）75（6轴）

     

     











     

    M20  
    Handling max. 1,480mm ultra long board as standard
    Revolutionary and unique new features included as standard
    New Multi-Conveyor System providing the highest large board handling capability
    3D hybrid placement functions
    Wide ranging component handling capability and high feeder capacity
    Ultimate flexibility and fast & easy setup


    Board size(with buffer unused) Min. L50 x W30mm to Max. L1,480 x W510mm*1
    Board size(with input and output buffers used) Min. L50 x W30mm to Max. L540 x W510mm
    Board thickness 0.4 - 4.8mm
    Board flow direction Left to right (Std)
    Board transfer speed Max 900mm/sec
    Placement speed (4 heads + 1 theta) Opt. Cond. 0.15sec/CHIP (24,000CPH)
    Placement speed (4 heads + 4 theta) Opt. Cond. 0.15sec/CHIP (24,000CPH)
    Placement speed (6 heads + 2 theta) Opt. Cond. 0.12sec/CHIP (30,000CPH)*2
    Placement speed (4 heads + 1 theta) IPC9850 19,000CPH
    Placement speed (4 heads + 4 theta) IPC9850 19,000CPH
    Placement speed (6 heads + 2 theta) IPC9850 23,000CPH*2
    Placement accuracy A (μ+3σ) CHIP +/-0.040mm
    Placement accuracy B (μ+3σ) IC +/-0.025mm
    Placement angle +/-180 degrees
    Z axis control AC servo motor
    Theta axis control AC servo motor
    Component height Max 30mm*3 (Pre-placed components: max 25mm)
    Applicable components 01005 ? 120x90mm, BGA, CSP, connector, etc.
    Component package 8 - 56mm tape (F1/F2 Feeders), 8 - 88mm tape (F3 Electric Feeders), stick, tray
    Drawback check Vacuum check and vision check
    Screen language English, Chinese, Korean, Japanese
    Board positioning Board grip unit, front reference, auto conveyor width adjustment
    Component types Max 144 types (8mm tape), 36 lanes x 4
    Transfer height 900 +/- 20mm
    Machine dimensions, weight L1750xD1750xH1420mm, Approx. 1450kg
    Power 3-phase 200/208/220/240/380/400/416/440V +/-10%
    (Transformer included), 50/60Hz
    Max consumption, capacity 1.1kW, 5.9kVA
    Air pressure, consumption 0.45Mpa, 50(4 heads) or 75(6 heads) L/min A.N.R.

     

     

    M10

    Handling large board as standard
    Revolutionary and unique new features included as standard
    New Multi-Conveyor System providing the highest large board handling capability
    3D hybrid placement functions
    Wide ranging component handling capability and high feeder capacity
    Ultimate flexibility and fast & easy setup


    Board size(with buffer unused) Min. L50 x W30mm to Max. L980 x W510mm *1
    Board size(with input or output buffer used) Min. L50 x W30mm to Max. L420 x W510mm
    Board size(with input and output buffers used) Min. L50 x W30mm to Max. L330 x W510mm
    Board thickness 0.4 - 4.8mm
    Board flow direction Left to right (Std)
    Board transfer speed Max 900mm/sec
    Placement speed (4 heads + 1 theta) Opt. Cond. 0.15sec/CHIP (24,000CPH)
    Placement speed (4 heads + 4 theta) Opt. Cond. 0.15sec/CHIP (24,000CPH)
    Placement speed (6 heads + 2 theta) Opt. Cond. 0.12sec/CHIP (30,000CPH)*2
    Placement speed (4 heads + 1 theta) IPC9850 19,000CPH
    Placement speed (4 heads + 4 theta) IPC9850 19,000CPH
    Placement speed (6 heads + 2 theta) IPC9850 23,000CPH*2
    Placement accuracy A (μ+3σ) CHIP +/-0.040mm
    Placement accuracy B (μ+3σ) IC +/-0.025mm
    Placement angle +/-180 degrees
    Z axis control AC servo motor
    Theta axis control AC servo motor
    Component height Max 30mm*3 (Pre-placed components: max 25mm)
    Applicable components 01005 ? 120x90mm, BGA, CSP, connector, etc.
    Component package 8 - 56mm tape (F1/F2 Feeders), 8 - 88mm tape (F3 Electric Feeders), stick, tray
    Drawback check Vacuum check and vision check
    Screen language English, Chinese, Korean, Japanese
    Board positioning Board grip unit, front reference, auto conveyor width adjustment
    Component types Max 72 types (8mm tape), 36 lanes x 2
    Transfer height 900 +/- 20mm
    Machine dimensions, weight L1250xD1750xH1420mm, Approx. 1,150kg
    Power 3-phase 200/208/220/240/380/400/416/440V +/-10%
    (Transformer included), 50/60Hz
    Max consumption, capacity 1.1kW, 5.5kVA
    Air pressure, consumption 0.45Mpa, 50(4 heads) or 75(6 heads) L/min A.N.R.


    http://szltcn.b2b168.com