标准装备有能够灵活对应生产形态变更的划时代新功能
新机构多功能传送带实现了行业内较大的基板对应力
实现3D复合贴装
件类型/品种数的**群对应能力
实现了良好的通用性和设置性
**机型各大特点：
1，高刚性、高精度、**高通用性的卡式贴装头，可选贴片头数量和旋转轴 驱动方式。
2，新型贴装压力控制贴装头，自动进行较佳压力设定，并且压力从5N到60N可控 ，可实现对部分可插入元件的插件操作，自动检测插入压力实现对插件 和基板的保护。
3，采用激光测量基板高度，对弯曲基板贴装进行自动补正。
4，通过检查IC的引脚浮起情况自动判断元件引脚的好坏。
5，贴装时实现静态补正结合动态补正，实现高精度贴装。
6，贴装头高度集成化快速反应和联机机构，可上下抽出贴装轴。
7，低惯性高响应马达的采用，实现高速贴装 双Y轴动力输出 。
8，基板不需要**起的快速上下夹板机构，提高了基板传送的效率。
9，可实现POP贴装的助焊剂供应系统。
10，可符合加装高速螺杆式高速点胶系统，省去独立购买点胶机的预算。
11，新型大视野高精度200万像素**高速（3000mm/秒）数码扫描摄像机
12，所有元件0402(01005)－□120mm×90mm元件对应范围。
13，轻质量的悬梁结构使X轴速度达到3000mm/秒,Y轴2250mm/秒。
14，主架整体铸造，微米级的加工精度确保CHIP贴装精度达到40微米, IC达25微米。
15，新型MARK点识别功能配合新型高速轨道传送系统（900mm/秒）。
16，36*2 72个8mm送料口， 元件贴装高度达到30mm。
17，低耗能（仅0.77千瓦），传送轨道可选择分段传送。
18，一触式的过滤更换系统和贴片头更换机构使保养更加方便。
19，可自动更换顶针，实现产品转换的安全和高速。
20，可实现pop层叠以及软基片和类似厚膜等三维立体下一代组装
21，可实现点胶点焊膏贴片胶封等一体化组装
22，可实现高速LED和电源混合基板的生产
23，可选装蓝光检测实现LED中心测试及透镜产品的高精度贴装
